08年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡 產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險

　　2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡，資本開支預(yù)計下滑超過3%。Hosseini預(yù)測，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計也充滿變數(shù)。

　　他在報告中指出，“DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險。我們預(yù)計前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會持續(xù)到2008年第3季度。”他同時表示，“從2007年第3季度到2008年第3季度，預(yù)計后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)?！?/P>

　　他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計“整個2008年上半年，預(yù)計大多數(shù)DRAM制造商將遭受運營虧損?！薄斑@將增加晶圓代工廠需求的不確定性，沖擊2008年上半年晶圓代工廠訂單/開支。”

　　根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)布數(shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份訂單出貨比為0.78，稍高于9月的0.73。