日本6月芯片訂單營(yíng)收上漲訂單出貨比超過1

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)周三公布，日本6月芯片設(shè)備訂單出貨比為六個(gè)月來(lái)首度高于1，意味著半導(dǎo)體設(shè)備制造商未來(lái)獲利前景光明可期。 

    據(jù)路透東京報(bào)道，日本6月芯片設(shè)備訂單出貨比為1.09，意味著每完成100日元的銷售，即獲價(jià)值109日元的新訂單。訂單出貨比若高于1為正面指標(biāo)。 

    芯片設(shè)備需求增加的跡象包括英特爾，周二調(diào)高今年資本支出預(yù)期至59億美元，增減不超過2億美元，先前預(yù)估為54-58億美元。 

    根據(jù)初步數(shù)據(jù)，6月日本芯片設(shè)備來(lái)自全球的訂單總額為1,067.7億日元(9.454億美元)，營(yíng)收為979億日元(8.659億美元)。 

    日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商包括Advantes、Tokyo Electro、Disc與橫河電等。