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2008年半導體設備市場前景黯淡

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作者: 時間:2007-12-06 來源:中國電子報 收藏
  FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示,2008年市場前景黯淡,資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測,前端設備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年,而后端設備預計也充滿變數。

  他在報告中指出,DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化,由于芯片單元增長率出現拐點,2008年上半年晶圓廠產能利用率面臨下降風險。他們預計前端設備訂單繼續(xù)下滑,下滑情況可能會持續(xù)到2008年第三季度。他同時表示:“預計從2007年第三季度到2008年第三季度,后端訂單勢頭平緩至下滑,之后有望重現恢復?!?BR>  
  他最大的擔憂在DRAM行業(yè),預計整個2008年上半年,大多數DRAM制造商將遭受運營虧損。這將增加晶圓代工廠需求的不確定性,沖擊2008年上半年晶圓代工廠訂單/開支。
  
  日本協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)布數據表明,日本制造商10月份訂單出貨比為0.78,稍高于9月的0.73。


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