絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
一、IGBT的工作原理
電力MOSFET器件是單極型(N溝道MOSFET中僅電子導(dǎo)電、P溝道MOSFET中僅空穴導(dǎo)電)、電壓控制型開關(guān)器件;因此其通、斷驅(qū)動(dòng)控制功率很小,開關(guān)速度快;但通態(tài)降壓大,難于制成高壓大電流開關(guān)器件。電力三極晶體管是雙極型(其中,電子、空穴兩種多數(shù)載流子都參與導(dǎo)電)、電流控制型開關(guān)器件;因此其通-斷控制驅(qū)動(dòng)功率大,開關(guān)速度不夠快;但通態(tài)壓降低,可制成較高電壓和較大電流的開關(guān)器件。為了兼有這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),棄其缺點(diǎn),20世紀(jì)80年代中期出現(xiàn)了將它們的通、斷機(jī)制相結(jié)合的新一代半導(dǎo)體電力開關(guān)器件——絕緣柵極雙極型晶體管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)。它是一種復(fù)合器件,其輸入控制部分為MOSFET,輸出級(jí)為雙級(jí)結(jié)型三極晶體管;因此兼有MOSFET和電力晶體管的優(yōu)點(diǎn),即高輸入阻抗,電壓控制,驅(qū)動(dòng)功率小,開關(guān)速度快,工作頻率可達(dá)到10~40kHz(比電力三極管高),飽和壓降低(比MOSFET 小得多,與電力三極管相當(dāng)),電壓、電流容量較大,安全工作區(qū)域?qū)?。目?500~3000V、800~1800A的IGBT器件已有產(chǎn)品,可供幾千kVA以下的高頻電力電子裝置選用。
圖1為IGBT的符號(hào)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)等值電路及靜態(tài)特性。IGBT也有3個(gè)電極:柵極G、發(fā)射極E和集電極C。輸入部分是一個(gè)MOSFET管,圖1中Rdr表示MOSFET的等效調(diào)制電阻(即漏極-源極之間的等效電阻RDS)。輸出部分為一個(gè)PNP三極管T1,此外還有一個(gè)內(nèi)部寄生的三極管T2(NPN管),在NPN晶體管T2的基極與發(fā)射極之間有一個(gè)體區(qū)電阻Rbr。
當(dāng)柵極G與發(fā)射極E之間的外加電壓UGE=0時(shí),MOSFET管內(nèi)無(wú)導(dǎo)電溝道,其調(diào)制電阻Rdr可視為無(wú)窮大,Ic=0,MOSFET處于斷態(tài)。在柵極G與發(fā)射極E之間的外加控制電壓UGE,可以改變MOSFET管導(dǎo)電溝道的寬度,從而改變調(diào)制電阻Rdr,這就改變了輸出晶體管T1(PNP管)的基極電流,控制了IGBT管的集電極電流Ic。當(dāng)UGE足夠大時(shí)(例如15V),則T1飽和導(dǎo)電,IGBT進(jìn)入通態(tài)。一旦撤除UGE,即UGE=0,則MOSFET從通態(tài)轉(zhuǎn)入斷態(tài),T1截止,IGBT器件從通態(tài)轉(zhuǎn)入斷態(tài)。
二、IGBT的基本特性
1、 靜態(tài)特性
?。?) 輸出特性:是UGE一定時(shí)集電極電流Ic與集電極-發(fā)射極電壓UCE的函數(shù)關(guān)系,即Ic=f(UCE)。
圖1示出IGBT的輸出特性。UGE=0的曲線對(duì)應(yīng)于IGBT處于斷態(tài)。在線性導(dǎo)電區(qū)I,UCE增大,Ic增大。在恒流飽和區(qū)Ⅱ,對(duì)于一定的UGE,UCE增大,IC不再隨UCE而增大。{{分頁(yè)}}
在UCE為負(fù)值的反壓下,其特性曲線類似于三極管的反向阻斷特性。
為了使IGBT安全運(yùn)行,它承受的外加壓、反向電壓應(yīng)小于圖1(c)中的正、反向折轉(zhuǎn)擊穿電壓。
?。?) 轉(zhuǎn)移特性:是圖1(d)所示的集電極電流Ic與柵極電壓UGE的函數(shù)關(guān)系,即Ic=f(UGE)。
當(dāng)UGE小于開啟閾值電壓UGE th時(shí),等效MOSFET中不能形成導(dǎo)電溝道;因此IGBT處于斷態(tài)。當(dāng)UGE>UGE th后,隨著UGE的增大,Ic顯著上升。實(shí)際運(yùn)行中,外加電壓UGE的最大值UGEM一般不超過15V,以限制Ic 不超過IGBT管的允許值ICM。IGBT在額定電流時(shí)的通態(tài)壓降一般為1.5~3V。其通態(tài)壓降常在其電流較大(接近額定值)時(shí)具有正的溫度系數(shù)(Ic增大時(shí),管壓降大);因此在幾個(gè)IGBT并聯(lián)使用時(shí)IGBT器件具有電流自動(dòng)調(diào)節(jié)均流的能力,這就使多個(gè)IGBT易于并聯(lián)使用。
2、 動(dòng)態(tài)特性
圖2示出了IGBT的開通和關(guān)斷過程。開通過程的特性類似于MOSFET;因?yàn)樵谶@個(gè)區(qū)間,IGBT大部分時(shí)間作為MOSFET運(yùn)行。開通時(shí)間由4個(gè)部分組成。開通延遲時(shí)間td是外施柵極脈沖從負(fù)到正跳變開始,到柵-射電壓充電到UGE th的時(shí)間。這以后集電極電流從0開始上升,到90%穩(wěn)態(tài)值的時(shí)間為電流上升時(shí)間tri。在這兩個(gè)時(shí)間內(nèi),集-射極間電壓UCE基本不變。此后,UCE開始下降。下降時(shí)間tfu1是MOSFET工作時(shí)漏-源電壓下降時(shí)間tfu2是MOSFET和PNP晶體管同時(shí)工作時(shí)漏-源電壓下降時(shí)間;因此,IGBT開通時(shí)間為 ton=td+tr+tfu1+tfu2。
開通過程中,在td、tr時(shí)間內(nèi),柵-射極間電容在外施正電壓作用下充電,且按指數(shù)規(guī)律上升,在tfu1、tfu2這一時(shí)間段內(nèi)MOSFET開通,流過對(duì)GTR的驅(qū)動(dòng)電流,柵-射極電壓基本維持IGBT完全導(dǎo)通后驅(qū)動(dòng)過程結(jié)束。柵-射極電壓再次按指數(shù)規(guī)律上升到外施柵極電壓值。
IGBT關(guān)斷時(shí),在外施柵極反向電壓作用下,MOSFET輸入電容放電,內(nèi)部PNP晶體管仍然導(dǎo)通,在最初階段里,關(guān)斷的延遲時(shí)間td和電壓UCE的上升時(shí)間tr,由IGBT中的MOSFET決定。關(guān)斷時(shí)IGBT和MOSFET的主要差別是電流波形分為tfi1和tfi2兩部分,其中,tfi1由MOSFET決定,對(duì)應(yīng)于MOSFET的關(guān)斷過程;tfi2由PNP晶體管中存儲(chǔ)電荷所決定。因?yàn)樵趖fi1末尾MOSFET已關(guān)斷,IGBT又無(wú)反向電壓,體內(nèi)的存儲(chǔ)電荷難以被迅速消除;所以漏極電流有較長(zhǎng)的下降時(shí)間。因?yàn)榇藭r(shí)漏源電壓已建立,過長(zhǎng)的下降時(shí)間會(huì)產(chǎn)生較大的功耗,使結(jié)溫增高;所以希望下降時(shí)間越短越好。
3、 擎住效應(yīng)
由圖1(b)電路可以看到IGBT內(nèi)部的寄生三極管T2與輸出三極管T1等效于一個(gè)晶閘管。內(nèi)部體區(qū)電阻Rbr上的電壓降為一個(gè)正向偏壓加在寄生三極管T2的基極和發(fā)射極之間。當(dāng)IGBT處于截止?fàn)顟B(tài)和處于正常穩(wěn)定通態(tài)時(shí)(ic不超過允許值時(shí)),Rbr上的壓降都很小,不足以產(chǎn)生T2的基極電流,T2不起作用。但如果ic瞬時(shí)過大,Rbr上壓降過大,則可能使T2導(dǎo)通,而一旦T2導(dǎo)通,即使撤除門極電壓UGE,IGBT仍然會(huì)像晶閘管一樣處于通態(tài),使門極G失去控制作用,這種現(xiàn)象稱為擎住效應(yīng)。在IGBT的設(shè)計(jì)制造時(shí)已盡可能地降低體區(qū)電阻Rbr,使IGBT的集電極電流在最大允許值ICM時(shí),Rbr上的壓降仍小于T2管的起始導(dǎo)電所必需的正偏壓。但在實(shí)際工作中ic一旦過大,則可能出現(xiàn)擎住效應(yīng)。如果外電路不能限制ic的增長(zhǎng),則可能損壞器件。{{分頁(yè)}}
除過大的ic可能產(chǎn)生擎住效應(yīng)外,當(dāng)IGBT處于截止?fàn)顟B(tài)時(shí),如果集電極電源電壓過高,使T1管漏電流過大,也可能在Rbr上產(chǎn)生過高的壓降,使T2導(dǎo)通而出現(xiàn)擎住效應(yīng)。
可能出現(xiàn)擎住效應(yīng)的第三個(gè)情況是:在關(guān)斷過程中,MOSFET的關(guān)斷十分迅速,MOSFET關(guān)斷后圖1(b)中三極管T2的J2結(jié)反偏電壓UBA增大,MOSFET關(guān)斷得越快,集電極電流ic減小得越快,則UCA=Es-R
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