得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對的挑戰(zhàn)。

出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。

得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明顯改進(jìn)的現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)為下一代裝配創(chuàng)新了材料轉(zhuǎn)移。焊球的輕柔操作，提高下游處理和回焊的裝配完整性，而達(dá)到精度、重復(fù)性和產(chǎn)量新水平的焊劑沉積，獲得超過99%的首次成品通過率。高性能系統(tǒng)提供柵格陣列封裝顯見的直接效益，結(jié)合印刷焊膏、焊劑、粘合劑、聚合體和合金的強(qiáng)大優(yōu)勢的突破性技術(shù)以用于全球最具影響力的設(shè)備制造商。

作為可迅速進(jìn)行改裝的絲網(wǎng)印刷機(jī)底座，高端Galaxy設(shè)計(jì)應(yīng)對包括晶圓級CSP、倒裝晶片 、微BGA和超細(xì)間距SMT先進(jìn)封裝的挑戰(zhàn)，并為晶圓、基板和電路板級的高精度應(yīng)用創(chuàng)建監(jiān)控方案。高端Galaxy的整合有效地鞏固了DirEKt印刷技術(shù)，同時(shí)為全球封裝專家呈現(xiàn)了綜合的制造方案。

此外，得可展位的到訪者可通過行業(yè)領(lǐng)先的印刷機(jī)Photon的展示‘期待更多’。結(jié)合得可較同類產(chǎn)品的最佳的運(yùn)動控制、位置感測和優(yōu)化的印刷機(jī)機(jī)架，Photon平臺通過利用得可包括削減基準(zhǔn)點(diǎn)對準(zhǔn)和電路板定位時(shí)間的高速同步模式識別、和為即便是晶圓級芯片級封裝和01005元器件進(jìn)行精確可重復(fù)印刷的高質(zhì)量絕對位置編碼器的成熟技術(shù)，提供更高的價(jià)值。

得可為進(jìn)一步證實(shí)其‘期待更多’理念的承諾，也將展示一整套晶片處理方案，包括虛擬面板工具和真空載具，及包括Platinum網(wǎng)板、三維網(wǎng)板和安全有效VectorGuard網(wǎng)框系統(tǒng)的先進(jìn)網(wǎng)板技術(shù)。

得可展位的到訪者，可與本地技術(shù)專家討論生產(chǎn)力增進(jìn)的方案、工藝方案、體驗(yàn)公司的定制工藝支持服務(wù)，同時(shí)優(yōu)先了解這些創(chuàng)新技術(shù)是如何繼續(xù)給予傳統(tǒng)晶圓凸塊和焊球置放工具以經(jīng)濟(jì)的大范圍選擇性。

得可盛邀有興趣了解其卓越封裝創(chuàng)新成果的各位，蒞臨今年3月18日至20日SEMICON China的W2展館的2263展位。