商業(yè)周刊：芯片設備制造業(yè)觸底 有望09年反彈

　　因全球經濟的低迷，芯片設備制造商也未能幸免，經歷了一年多的困境，芯片設備制造業(yè)有望在2009年迎來復蘇。

　　來自標準普爾的分析家Angelo Zino認為，預計今年芯片設備制造業(yè)收入將繼續(xù)下滑，下滑幅度為20％到25％，主要是由于內存芯片特別是DRAM芯片市場需求低迷造成的，DRAM芯片市場收入今年預計將下滑40％到50％。這些芯片制造商因為需求低迷推遲了產能擴容，預計要到2009年才會啟動。

　　盡管許多芯片設備制造商對后續(xù)幾個季度持謹慎態(tài)度，但是投資者開始認為該產業(yè)即將觸底。分析家Zino認為，芯片需求將在今年下半年回升，芯片制造商將在2009年啟動產能擴容。預計芯片設備制造業(yè)將在2009年上半年開始復蘇，但是該分析家擔心NAND閃存芯片市場會重蹈DRAM芯片市場的覆轍，因為2008年下半年NAND閃存芯片需求將會強勁增長，從而導致芯片廠商供過于求。

　　目前大型芯片制造商包括英特爾、三星電子依然會在芯片制造設備上投資，以取得更多的技術優(yōu)勢，其中三星今年的投資將占據整個芯片設備市場的三分之一。而小型芯片制造商則會推遲投資，直到需求復蘇。

　　盡管內存芯片制造設備市場萎靡不振，但是其它領域包括平板電視芯片設備市場和太陽能芯片設備市場依然存在需求，今年這兩大市場的投資有望增長40％。芯片設備制造商Applied Materials均涉足了這兩個領域，并處于領先地位。

　　標準普爾認為芯片設備制造商包括Teradyne、KLA-Tencor以及MEMC Materials公司今后在資本市場將有不錯的表現。