客戶充分肯定采用FSI清洗技術(shù)可實現(xiàn)成品率提高

　　FSI國際有限公司（納斯達(dá)克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務(wù)系列研討會（KSS）上，公司多家客戶的專題報告中肯定了FSI清洗技術(shù)在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著的作用。包括意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半導(dǎo)體有限公司、奇夢達(dá)（Qimonda AG）、CEA Leti在內(nèi)的FSI客戶，都在其報告中對基于FSI創(chuàng)新型清洗產(chǎn)品的先進工藝進行描述，并提交了多種不同生產(chǎn)應(yīng)用中的成品率提升數(shù)據(jù)記錄。

　　“所有這些報告都針對了目前半導(dǎo)體制造環(huán)境中極具重要性的不同應(yīng)用，”FSI董事長兼首席執(zhí)行官Don Mitchell說道。“以鎳鉑自對準(zhǔn)多晶硅化物的低溫退火為例，我們的一家客戶展示了FSI機臺如何將在其他情況下很難或無法達(dá)到的工藝集成到生產(chǎn)之中。FSI知識服務(wù)系列研討會‘客戶面對客戶’的本質(zhì)，確保了為觀眾提供具有實踐價值的信息互換。”

　　其他報告中議題還包括：
　　•采用FSI 高溫SPM工藝，在氮化物側(cè)間隙壁上實現(xiàn)最低缺陷率和最低殘留的鈷自對準(zhǔn)多晶硅化物的形成。
　　•采用FSI 無鹽酸可選擇金屬去除工藝，實現(xiàn)淺結(jié)的低溫NiPt硅化物形成
　　•FSI的高溫硫酸和稀釋過氧化物配制，來實現(xiàn)W金屬柵可兼容的光刻膠的去除
　　•采用FSI ZETA® 噴霧式清洗系統(tǒng)的ViPR™ 技術(shù)低成本全濕光刻膠去除
　　•采用FSI MAGELLAN® 浸泡式清洗系統(tǒng)，用在線調(diào)制稀釋化學(xué)品和STG® 烘干技術(shù)在關(guān)鍵清洗中實現(xiàn)最低缺陷率
　　•采用FSI的ANTARES® 系統(tǒng)低溫冷凝汽膠清洗技術(shù)，在DRAM制造中實現(xiàn)缺陷去除

　　2008年11月的亞洲系列活動即將啟動

　　FSI一直把亞洲視為一個戰(zhàn)略市場。公司與亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商合作，通過FSI機臺和工藝實現(xiàn)了出世界級創(chuàng)新。正如在美國、歐洲和以色列舉辦的KSS系列一樣，在亞洲舉行的該系列研討會已經(jīng)成為亞洲集成電路制造商與亞洲及世界同行分享生產(chǎn)和商業(yè)實踐知識的完美平臺。

　　2007年4月，KSS亞洲系列研討會在首爾、新加坡、上海、新竹和臺南5個城市相繼舉行。來自MagnaChip 半導(dǎo)體公司、三星電子公司、 Hynix 半導(dǎo)體有限公司、 Gartner Dataquest, 特許半導(dǎo)體制造、中芯國際集成電路制造有限公司以及聯(lián)華電子股份有限公司的參會代表分別在不同地區(qū)發(fā)表了主旨演講和技術(shù)講座。超過360名行業(yè)代表參會并聽取了以上IC制造商和FSI代表關(guān)于IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的問題和趨勢的演講。

　　受今年5月歐洲、中東和亞洲（EMEA）KSS和2007年亞洲KSS巨大成功的鼓舞，F(xiàn)SI將于今年11月在新竹、臺南、上海、首爾和新加坡舉辦2008年的亞洲KSS。除了此次KSS EMEA的熱門話題，如用于金屬、PLAD的ViPR技術(shù)，F(xiàn)SI的高介質(zhì)專利技術(shù)以及新型單晶圓技術(shù)開發(fā)等，來自亞洲領(lǐng)先IC制造商的發(fā)言代表將介紹通過在采用FSI清洗技術(shù)后，他們在提高成品率方面所取得的新成就。

　　FSI KSS自2004年開始舉辦以來，現(xiàn)已成為亞洲IC制造商了解影響行業(yè)的多種問題和趨勢的一個重要機會。所有的領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商參加了2007年度的亞洲 KSS。研討會之后的調(diào)查表明，2007年4月舉辦的FSI KSS獲得了與會者的高度評價。

　　2008年5月會議的報告光盤現(xiàn)已能夠提供給FSI客戶，可以通過FSI網(wǎng)站的以下網(wǎng)址訂購：http://www.fsi-intl.com/kssemea08/emea08_cd_req.php