英特爾強攻手機芯片市場 破除高通壟斷成關(guān)鍵

　　2006年，英特爾在耗費了6年的時間和約50億美元的資金投入后，最終放棄了手機芯片市場。時隔兩年，英特爾縮小了PC芯片，使手持機具有可以與PC相媲美的處理能力，一款名為凌動的芯片成為英特爾重返手機市場的最新一次嘗試。

　　成功打造了PC產(chǎn)業(yè)鏈的英特爾，在這樣短的時間內(nèi)做出如此重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，足以說明手機市場對其巨大的吸引力。那么，英特爾重返手機芯片市場的深刻內(nèi)涵是什么？它又能否重新鍛造出一個成功的手機產(chǎn)業(yè)鏈呢？引發(fā)業(yè)界的廣泛關(guān)注和猜想。

　　試圖改變游戲規(guī)則

　　曾經(jīng)，由于市場的變化，2006年6月英特爾對整個業(yè)務(wù)全盤評估后，決定出售Xscale手機芯片業(yè)務(wù)給Marvell集團，英特爾退出手機市場。但當時英特爾相關(guān)人士表示，未來的三到五年內(nèi)英特爾可能會對通信市場做一個新的評估，不排斥英特爾有殺回來的可能。

　　如今，英特爾的“暫時”退出成為過去，英特爾重新“殺”回手機芯片市場。對于世界上有無數(shù)的電腦都貼著“Intel inside”的標簽，英特爾在PC界的品牌效應無人不知、無人不曉，在手機市場影響卻顯單薄的現(xiàn)象，英特爾CEO歐德寧對手機市場的未來充滿信心。他表示，這種現(xiàn)狀很快就將改變，英特爾正在試圖改變游戲規(guī)則。

　　從手機產(chǎn)業(yè)的前景來看，移動電話已成為世界各地最主要的通訊工具，除了提供語音通話功能外，快速增長的移動通信市場還創(chuàng)造及帶動了各種相關(guān)產(chǎn)品的市場增長。2007年，全球手機市場銷售量一口氣躍過10億大關(guān)。

　　從全球手機芯片產(chǎn)業(yè)背景看，手機芯片供應商正齊心往3G主流，甚至是3.5G、4G技術(shù)方向移動，GSM單芯片也被快速應用在超低價及低價手機產(chǎn)品上，并讓不少手機芯片業(yè)者加速投入資金及人力，意圖大小通吃，成為產(chǎn)業(yè)及市場真正的贏家，這讓新興經(jīng)濟體成為手機芯片供應商最新的掘金點。

　　從英特爾自身來看，在過去5年中，英特爾銷售額的增長已滯后于其它芯片廠商，其7.6%的平均增長速度低于費城半導體指數(shù)成份公司18%的平均增長速度。

　　是否正是基于以上原因，面對著全球手機市場的無窮潛力，英特爾希望能夠把自己的產(chǎn)品打入手機市場，以獲取贏利？

　　再次挑戰(zhàn)霸主

　　在手機芯片市場上，高通幾乎席卷全球3G手機芯片市場，加上其2008年抓緊在景氣低潮加大投資的策略，不僅加碼3.5G世代芯片開發(fā)，甚至在HSPA＋及LTE技術(shù)的投資也不斷領(lǐng)先。同時，面對競爭對手此時還在選擇觀望景氣動態(tài)的被動情形，高通在全球3G及3.5G手機芯片市場已掌握發(fā)球權(quán)的優(yōu)勢，競爭對手要想取代的機會已微乎其微。

　　但是，高通的贏利模式卻常受到業(yè)界和外界的抨擊。高通公司一直高舉技術(shù)專利的大旗，試圖阻止其他芯片制造商進入該行業(yè)，堅持對技術(shù)使用方收取高額的專利許可費，以達到專利壟斷的目的，而這也一直面臨不休的紛爭。

　　從另一個方面說，據(jù)權(quán)威機構(gòu)預測，受到原材料上漲及次貸風暴的持續(xù)影響，手機出貨量在傳統(tǒng)旺季的二季度難以達到預期目標。目前這種跡象已經(jīng)在原材料供應方面有所顯現(xiàn)，手機芯片主要供應商如高通、德儀和英飛凌等Q2的出貨量未能達到預期目標，這勢必影響三季度手機市場出貨量。實際上，手機IC芯片賣不掉的現(xiàn)象在第一季度就已經(jīng)出現(xiàn)了。

　　英特爾選擇此時重返手機芯片市場，是否正是看中了與手機大廠德州儀器、高通等成為勁敵的時間和契機，更好地開展業(yè)務(wù)？而在此之前，英特爾大舉布局在超便攜設(shè)備和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場布局，或許就可以認為是英特爾醞釀回歸手機市場的重要前奏。

　　手持進軍優(yōu)勢

　　英特爾高級副總裁兼超移動部門總經(jīng)理Anand Chandrasekher曾表態(tài)，基于ARM技術(shù)的手機等移動設(shè)備不適合瀏覽一般的互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)頁，手機用戶或開發(fā)手機廠商，應該選擇英特爾的技術(shù)，才能獲得最好的體驗。而英特爾也在資金、技術(shù)研發(fā)等方面享有優(yōu)勢以保障手機戰(zhàn)略定位的轉(zhuǎn)變。

　　資金投入方面，英特爾新近花費35億美元在以色列建了一個新的芯片生產(chǎn)廠，并將于今年9月投產(chǎn)，每天的產(chǎn)值為1000萬美元。這是英特爾的第七個300毫米晶圓工廠和第三個生產(chǎn)45納米芯片的工廠，工廠全面投產(chǎn)之后將雇用大約2000人。這個工廠將生產(chǎn)更節(jié)能的超低功率處理器，主要用于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、消費電子設(shè)備和低價格的PC。

　　技術(shù)產(chǎn)品方面，來自英特爾的資料顯示，在2008年第二季度，英特爾將會聯(lián)合友商大舉推出MID產(chǎn)品，該產(chǎn)品將具備Wi-fi、Wimax等多種無線通信手段。

　　絕大多數(shù)廠家也會把WiFi和通信模塊集成在終端內(nèi)，TD、CDMA接受裝置將會做內(nèi)置插卡，WiMAX將以外插卡的形式作為補充。英特爾首席執(zhí)行官歐德寧也表示在與高通和德州儀器的對壘中，在贏取客戶支持方面，將把賭注押在計算能力上。

　　對于未來的發(fā)展，英特爾CEO歐德寧則希望放長線釣大魚，“我們對在非洲銷售的35美元手機沒有興趣，10年后我們將在手機市場上獲得成功。”發(fā)展如何，我們將拭目以待。