軟件化芯片開發(fā)工具包縮短電子設(shè)計周期

　　軟件化芯片（SDS）的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開發(fā)提供一切所需。設(shè)計采用了1個基于C語言的軟件開發(fā)流程，極大地縮短了開發(fā)電子產(chǎn)品和系統(tǒng)所需時間。

　　XS1-G開發(fā)工具包（XDK）提供1個完整的硬件和軟件開發(fā)環(huán)境，配有XS1-G4目標(biāo)器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網(wǎng)端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯(lián)合測試工作組（JTAG）、1個SD/MMC卡或板上串行外圍設(shè)備接口（SPI）啟動的可編程序的只讀存儲器（PROM）上啟動。除了內(nèi)置多媒體I/O,設(shè)計者還可以使用板上開關(guān)、狀態(tài)發(fā)光二極管（LED）以及IDC擴展端口。1組設(shè)計實例在啟動時可通過1個軟鍵菜單系統(tǒng)實現(xiàn)。

　　XS1-G4器件可以采用網(wǎng)絡(luò)化XMOS開發(fā)工具（包括C和XC編譯器、模擬器和調(diào)試器）進(jìn)行編程。該工具包包括1個XC指南、1個源自XMOS的編程語言，支持基于信道通信和事件驅(qū)動控制的平行、并行和實時編程。程序可以采用模擬器進(jìn)行評估或加載到XDK中用于硬件驗證。還提供1個GDB除錯程序來簡化程序開發(fā)。

　　XDK內(nèi)部的XS1-G4可編程芯片帶有4個由高性能開關(guān)連接的XCore內(nèi)核，每個內(nèi)核帶有1個XCore處理器——1個400MHz 、32位的事件驅(qū)動處理器。這4個XCore 內(nèi)核一起可執(zhí)行高達(dá)32個并行實時任務(wù)，提供1600MIPs并支持每秒高達(dá)4億個事件的運算。數(shù)據(jù)和代碼存儲在256k位的存取存儲器（RAM）和32K位的只讀存儲器（ROM）。通過與高靈活I(lǐng)/O 引腳結(jié)構(gòu)緊密耦合，XCore處理器可實現(xiàn)一系列硬件和軟件功能，包括I/O接口、狀態(tài)機、應(yīng)用程序、DSP和加密算法。

　　XMOS器件是通用型可編程芯片，可為多種應(yīng)用和系統(tǒng)所采用。它們是設(shè)計師實現(xiàn)靈活性和差異化的理想選擇。XS1-G產(chǎn)品系列獨特的功能和軟件設(shè)計流程非常適合以太網(wǎng)AV和音頻、智能LED顯示控制、IEEE-1588網(wǎng)絡(luò)時間同步和芯片級安全系統(tǒng)。有關(guān)XMOS技術(shù)如何支持以上應(yīng)用的附加說明請參見XMOS網(wǎng)站。

　　XMOS半導(dǎo)體的XS1-G開發(fā)工具包售價為1,000美元，現(xiàn)已供貨。可通過www.xmos.com或當(dāng)?shù)劁N售代理購買。