臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電四位高管相繼辭職

　　臺灣芯片代工企業(yè)聯(lián)電近日發(fā)生人事大地震，4位高管相繼辭職。

　　據(jù)介紹，聯(lián)電自7月董事會完成改組后，就開始內(nèi)部人事整合，震撼半導體業(yè)界。近日聯(lián)電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發(fā)集體離職。主管質(zhì)量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產(chǎn)品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。

　　由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯(lián)電內(nèi)部人心浮動，目前，聯(lián)電官方網(wǎng)站已經(jīng)將這些高管簡歷拿下。中高層主管正進行大換血，預期人事浮動暫告一段落后，全新的聯(lián)電經(jīng)營團隊將盡速成軍。不過，聯(lián)電14日對于中高主管異動一事并未響應。

　　聯(lián)電過去在胡國強掌權時期，由于其出身設計公司，對于設計服務領域相當重視，所扶植的多是需要IP及設計服務的IC設計業(yè)者，這次由孫世偉接任其職，大方向轉為鞏固主要大客戶訂單、增加大客戶市占率，因此，對于內(nèi)部設計服務單位將重新定位，業(yè)界認為這將有助于清楚劃分聯(lián)電內(nèi)部設計服務與轉投資智原之間角色分工。

　　聯(lián)電內(nèi)部員工則透露，第2波組織改組跟隨著董事會改組而來，由于這次變動幅度頗大，內(nèi)部確實形成人心浮動氣氛，目前為止尚未異動的包括主管8英寸廠營運的資深副總陳文洋、掌管12英寸廠營運的資深副總顏博文，以及掌管全球業(yè)務的劉鴻源等人。另外，主管技術研究發(fā)展包括中央研究部部長簡山杰、副總柯宗羲也未異動。

　　此外，聯(lián)電目前晶圓代工市占率約18%(IDC數(shù)據(jù))，僅次于臺積電的50%，領先中芯國際7.9%及新加坡特許(Chartered)7.4%，由于聯(lián)電與臺積電差距逐漸拉大，未來聯(lián)電高層必須積極“保二”，防堵競爭對手中芯、特許市占率持續(xù)坐大，這也將是聯(lián)電未來新團隊必須面臨首要挑戰(zhàn)。