3PAR推出第三代虛擬存儲(chǔ)陣列T400/800存儲(chǔ)服務(wù)器

　　3PAR公司日前推出了3PAR InServ T400和T800存儲(chǔ)服務(wù)器。它們采用了第三代3PAR InSpire 架構(gòu)，其中的3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路具有精簡(jiǎn)處理功能。隨著新的T級(jí)陣列的推出，3PAR成為了首個(gè)能在系統(tǒng)硬件內(nèi)融入高效硅基精簡(jiǎn)技術(shù)的存儲(chǔ)廠商。根據(jù)存儲(chǔ)性能理事會(huì)（Storage Performance Council）22.4萬(wàn)個(gè)IOPS的SPC-1測(cè)試結(jié)果，InServ T800創(chuàng)造了一個(gè)新的SPC-1性能記錄，達(dá)到了前一代的InServ陣列的兩倍，成為了迄今最快的單系統(tǒng)存儲(chǔ)陣列。

　　"企業(yè)數(shù)據(jù)中心管理員一直尋求降低復(fù)雜度和提高利用率。而諸如精簡(jiǎn)配置之類(lèi)的虛擬技術(shù)，正快速成為提高虛擬化數(shù)據(jù)中心效率的必備特征。"IDC存儲(chǔ)部的研究主管Brad Nisbet說(shuō)道。"作為開(kāi)放系統(tǒng)市場(chǎng)上基于軟件的精簡(jiǎn)配置技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，3PAR將精簡(jiǎn)技術(shù)嵌入硬件的努力，將給提高企業(yè)組織的效率帶來(lái)非常積極的影響。"

　　Thin Built In（精簡(jiǎn)內(nèi)置）設(shè)計(jì)

　　T級(jí)產(chǎn)品內(nèi)的3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路，采用了3PAR專(zhuān)利的Thin Built In設(shè)計(jì)，提高容量利用率的同時(shí)保證高水平的服務(wù)質(zhì)量。這個(gè)技術(shù)在3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路內(nèi)融合了容量利用率檢測(cè)功能（檢測(cè)被分配的容量中有哪些未被使用到），實(shí)現(xiàn)硅基容量精簡(jiǎn)。容量精簡(jiǎn)能將傳統(tǒng)卷中的被分配但未被使用的空間移除，從而提高容量的利用率。3PAR是業(yè)界首個(gè)提供在陣列硬件架構(gòu)中融入容量精簡(jiǎn)功能的存儲(chǔ)系統(tǒng)的廠商。

　　T級(jí)陣列的Thin Built In架構(gòu)能在將其他存儲(chǔ)平臺(tái)的"臃腫"容量轉(zhuǎn)換為InServ的"精簡(jiǎn)"容量時(shí)，保持服務(wù)水平和防止生產(chǎn)工作負(fù)荷的中斷。當(dāng)容量精簡(jiǎn)轉(zhuǎn)換發(fā)生在專(zhuān)用硅中時(shí)，控制器CPU和內(nèi)存資源并不會(huì)從應(yīng)用程序工作負(fù)載中轉(zhuǎn)走。這避免了基于軟件的容量精簡(jiǎn)操作對(duì)性能的負(fù)面影響。

　　采用3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路和Thin Built In設(shè)計(jì)的InServ T級(jí)陣列即日就可上市。3PAR正在開(kāi)發(fā)額外的軟件功能性來(lái)實(shí)現(xiàn)由煩瑣到簡(jiǎn)化的容量轉(zhuǎn)化，這目前軟件是不支持的，但是在未來(lái)發(fā)布的3PAR InForm？作業(yè)系統(tǒng)T型級(jí)陣列可以得到支持。

　　性能提升

　　3PAR的InServ系列陣列能提供高水平的性能和整合，既方便又經(jīng)濟(jì)，用戶因此不必過(guò)度配置容量或是采取復(fù)雜的管理，就能提高性能和優(yōu)化利用率。為了表明新的InServ T級(jí)產(chǎn)品的功效，3PAR公布了存儲(chǔ)性能理事會(huì)（Storage Performance Council）對(duì)T級(jí)產(chǎn)品的SPC-1測(cè)試結(jié)果。在這個(gè)結(jié)果中，3PAR InServ T800的表現(xiàn)是224，989.65 SPC-1 IOPS，每SPC-1 IOPS的成本是9.30美元，使用鏡像數(shù)據(jù)保護(hù)的ASU容量是77，824 GB.從這個(gè)結(jié)果可以看出，InServ T級(jí)的性能是前一代的InServ S級(jí)的兩倍還多，成為了迄今最快的單系統(tǒng)存儲(chǔ)陣列。

　　應(yīng)用了3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路的3PAR InSpire架構(gòu)

　　3PAR獨(dú)一無(wú)二的緊密集群化InSpire架構(gòu)，可以為所有的工作負(fù)載提供很高的可預(yù)期的性能水平——即使是在發(fā)生故障的情況下——以及很高的容量利用率。InSpire設(shè)計(jì)的中心是一個(gè)高帶寬低延遲的背板，它將經(jīng)濟(jì)高效、模塊化和可擴(kuò)展的組件統(tǒng)一成一個(gè)高度可用、可自動(dòng)均衡負(fù)載的集群。

　　在每個(gè)3PAR控制器節(jié)點(diǎn)中的3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路可用來(lái)在這個(gè)被動(dòng)全網(wǎng)格背板的控制器間通信和遷移數(shù)據(jù)。每個(gè)應(yīng)用程序工作負(fù)載以大規(guī)模并行的方式在所有的系統(tǒng)資源間分發(fā)和共享。 3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路使得InServ可以支持混合工作負(fù)載，從而減輕性能負(fù)擔(dān)，削減傳統(tǒng)陣列的成本。使用InServ，交易和吞吐集中型工作負(fù)載再也不必爭(zhēng)用相同的存儲(chǔ)資源。它是通過(guò)在每個(gè)控制器節(jié)點(diǎn)內(nèi)并行遷移數(shù)據(jù)（使用3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路和相關(guān)的數(shù)據(jù)緩存）和處理元數(shù)據(jù)（使用Intel CPU的相關(guān)的控制緩存）而實(shí)現(xiàn)的。

　　此外，3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路還支持3PAR Fast RAID 5.3PAR Gen3專(zhuān)用集成電路內(nèi)充裕的內(nèi)存帶寬和內(nèi)置的RAID 5 XOR引擎，使得3PAR的Fast RAID 5可以提供媲美RAID 1的性能水平，省去了昂貴的數(shù)據(jù)保護(hù)開(kāi)支。

　　滿足云計(jì)算

　　隨著企業(yè)搭建虛擬化設(shè)施，通過(guò)云和自服務(wù)計(jì)算模式來(lái)支持企業(yè)IT以公用服務(wù)形式的分發(fā)，企業(yè)對(duì)服務(wù)器虛擬、刀片服務(wù)器和公用存儲(chǔ)技術(shù)的需求也就越來(lái)越大。Thin Built In硬件和超高的性能，使得InServ T級(jí)完美滿足這些虛擬化數(shù)據(jù)中心的要求。