新聞中心

EEPW首頁 > 網(wǎng)絡(luò)與存儲 > 新品快遞 > 3PAR推出第三代虛擬存儲陣列T400/800存儲服務(wù)器

3PAR推出第三代虛擬存儲陣列T400/800存儲服務(wù)器

作者: 時間:2008-09-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  公司日前推出了 InServ T400和T800。它們采用了第三代 架構(gòu),其中的3PAR Gen3專用集成電路具有精簡處理功能。隨著新的T級陣列的推出,3PAR成為了首個能在系統(tǒng)硬件內(nèi)融入高效硅基精簡技術(shù)的廠商。根據(jù)性能理事會(Storage Performance Council)22.4萬個IOPS的SPC-1測試結(jié)果,InServ T800創(chuàng)造了一個新的SPC-1性能記錄,達(dá)到了前一代的InServ陣列的兩倍,成為了迄今最快的單系統(tǒng)存儲陣列。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/87738.htm

  "企業(yè)數(shù)據(jù)中心管理員一直尋求降低復(fù)雜度和提高利用率。而諸如精簡配置之類的虛擬技術(shù),正快速成為提高虛擬化數(shù)據(jù)中心效率的必備特征。"IDC存儲部的研究主管Brad Nisbet說道。"作為開放系統(tǒng)市場上基于軟件的精簡配置技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,3PAR將精簡技術(shù)嵌入硬件的努力,將給提高企業(yè)組織的效率帶來非常積極的影響。"

  Thin Built In(精簡內(nèi)置)設(shè)計

  T級產(chǎn)品內(nèi)的3PAR Gen3專用集成電路,采用了3PAR專利的Thin Built In設(shè)計,提高容量利用率的同時保證高水平的服務(wù)質(zhì)量。這個技術(shù)在3PAR Gen3專用集成電路內(nèi)融合了容量利用率檢測功能(檢測被分配的容量中有哪些未被使用到),實現(xiàn)硅基容量精簡。容量精簡能將傳統(tǒng)卷中的被分配但未被使用的空間移除,從而提高容量的利用率。3PAR是業(yè)界首個提供在陣列硬件架構(gòu)中融入容量精簡功能的存儲系統(tǒng)的廠商。

  T級陣列的Thin Built In架構(gòu)能在將其他存儲平臺的"臃腫"容量轉(zhuǎn)換為InServ的"精簡"容量時,保持服務(wù)水平和防止生產(chǎn)工作負(fù)荷的中斷。當(dāng)容量精簡轉(zhuǎn)換發(fā)生在專用硅中時,控制器CPU和內(nèi)存資源并不會從應(yīng)用程序工作負(fù)載中轉(zhuǎn)走。這避免了基于軟件的容量精簡操作對性能的負(fù)面影響。

  采用3PAR Gen3專用集成電路和Thin Built In設(shè)計的InServ T級陣列即日就可上市。3PAR正在開發(fā)額外的軟件功能性來實現(xiàn)由煩瑣到簡化的容量轉(zhuǎn)化,這目前軟件是不支持的,但是在未來發(fā)布的3PAR InForm?作業(yè)系統(tǒng)T型級陣列可以得到支持。

  性能提升

  3PAR的InServ系列陣列能提供高水平的性能和整合,既方便又經(jīng)濟(jì),用戶因此不必過度配置容量或是采取復(fù)雜的管理,就能提高性能和優(yōu)化利用率。為了表明新的InServ T級產(chǎn)品的功效,3PAR公布了存儲性能理事會(Storage Performance Council)對T級產(chǎn)品的SPC-1測試結(jié)果。在這個結(jié)果中,3PAR InServ T800的表現(xiàn)是224,989.65 SPC-1 IOPS,每SPC-1 IOPS的成本是9.30美元,使用鏡像數(shù)據(jù)保護(hù)的ASU容量是77,824 GB.從這個結(jié)果可以看出,InServ T級的性能是前一代的InServ S級的兩倍還多,成為了迄今最快的單系統(tǒng)存儲陣列。

  應(yīng)用了3PAR Gen3專用集成電路的3PAR 架構(gòu)

  3PAR獨一無二的緊密集群化架構(gòu),可以為所有的工作負(fù)載提供很高的可預(yù)期的性能水平——即使是在發(fā)生故障的情況下——以及很高的容量利用率。InSpire設(shè)計的中心是一個高帶寬低延遲的背板,它將經(jīng)濟(jì)高效、模塊化和可擴(kuò)展的組件統(tǒng)一成一個高度可用、可自動均衡負(fù)載的集群。

  在每個3PAR控制器節(jié)點中的3PAR Gen3專用集成電路可用來在這個被動全網(wǎng)格背板的控制器間通信和遷移數(shù)據(jù)。每個應(yīng)用程序工作負(fù)載以大規(guī)模并行的方式在所有的系統(tǒng)資源間分發(fā)和共享。 3PAR Gen3專用集成電路使得InServ可以支持混合工作負(fù)載,從而減輕性能負(fù)擔(dān),削減傳統(tǒng)陣列的成本。使用InServ,交易和吞吐集中型工作負(fù)載再也不必爭用相同的存儲資源。它是通過在每個控制器節(jié)點內(nèi)并行遷移數(shù)據(jù)(使用3PAR Gen3專用集成電路和相關(guān)的數(shù)據(jù)緩存)和處理元數(shù)據(jù)(使用Intel CPU的相關(guān)的控制緩存)而實現(xiàn)的。

  此外,3PAR Gen3專用集成電路還支持3PAR Fast RAID 5.3PAR Gen3專用集成電路內(nèi)充裕的內(nèi)存帶寬和內(nèi)置的RAID 5 XOR引擎,使得3PAR的Fast RAID 5可以提供媲美RAID 1的性能水平,省去了昂貴的數(shù)據(jù)保護(hù)開支。

  滿足

  隨著企業(yè)搭建虛擬化設(shè)施,通過云和自服務(wù)計算模式來支持企業(yè)IT以公用服務(wù)形式的分發(fā),企業(yè)對虛擬、刀片和公用存儲技術(shù)的需求也就越來越大。Thin Built In硬件和超高的性能,使得InServ T級完美滿足這些虛擬化數(shù)據(jù)中心的要求。



評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉