IBM宣布提供45nm芯片“代工”服務

　　一年前，英特爾發(fā)布了45nm的芯片制造工藝，一度成為市場熱點。一年后，在AMD即將發(fā)布45nm制程工藝芯片之際，IBM出人意料宣布將提供45nm工藝的芯片“代工”服務，采用其倡導的絕緣硅技術。

　　在芯片產(chǎn)業(yè)中，工廠已經(jīng)成為了最大的一部分業(yè)務。臺積電是最大的晶圓代工廠，該廠為AMD和Nvidia制造芯片。大多數(shù)的晶圓代工廠現(xiàn)在能夠提供的是基于65nm制程工藝的芯片。

　　周一，IBM宣布基于其silicon-on-insulator (SOI)技術的45nm制程工藝已經(jīng)可以立即提供服務。這家公司現(xiàn)在在為索尼、任天堂等生產(chǎn)芯片。

　　基于SOI技術的45nm工藝與傳統(tǒng)的CMOS技術相比，可以帶來30%的性能提升或者40%的功耗降低。

　　而不好的地方在于，SOI相比傳統(tǒng)的硅技術更加昂貴，這將給推廣帶來難度。相比之下，英特爾的45nm技術更加容易推廣。

　　從上世紀90年代開始，IBM是第一家在服務器制造領域使用SOI技術的公司，目前這項技術主要用在面向游戲機的芯片中。

　　IBM稱，目前所提供的這項服務宣布了行業(yè)標準的設計工具。ARM公司在第一時間表示，將支持IBM公司新的45nm SOI晶圓，包括標準單元、存儲單元以及I/O庫。