應(yīng)用材料：明年半導體設(shè)備支出減25%　看好太陽能設(shè)備市場

　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，全球最大半導體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開在線法說，應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示，應(yīng)用材料預估2009年半導體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說，目前半導體景氣能見度低，但依然看好未來業(yè)者持續(xù)投資22、32納米制程世代需求；同時，盡管面板嚴控供需，但前進10代線的腳步并未停下，在半導體、面板之外，他則看好太陽能設(shè)備市場成長力道。

　　Mike Splinter法說會開場便開宗明義指出，經(jīng)濟環(huán)境能見度低，面對未來景氣應(yīng)材將采取四大作為，1是降低支出，包括裁員約12%約計可節(jié)省4億美元開支；2是持續(xù)投資先進技術(shù)開發(fā)；3是仍會選擇性的積極進行策略性購并；4則保持一貫財務(wù)強度。應(yīng)用材料表示，組織重整計劃將從2009年第1會計年度開啟，約將裁員1,800名員工。

　　Mike Splinter表示，半導體晶圓市場能見度非常的有現(xiàn)，目前他預估，2009年支出將減少高于25%；顯示器面板則因為終端消費者需求疲軟、加上產(chǎn)能過剩，面板廠擴產(chǎn)更為保守，2009年支出將較2008年減少約40%，不過他說，幸好新興的太陽能市場表現(xiàn)不錯也獲得政府高度支持，尤其應(yīng)材過去1年在亞太區(qū)贏得許多客戶青睞，第4季SunFab也獲得訂單。

　　他認為，盡管半導體市場不景氣，但仍看好22、32納米先進制程研發(fā)需求；同時，面板廠大減支出卻不影響部分業(yè)者朝10代線邁進的腳步；未來應(yīng)材也會持續(xù)進行多堆疊式(tandem junction)太陽能轉(zhuǎn)換效率的技術(shù)研發(fā)。

　　值得一提的是，應(yīng)材太陽能設(shè)備所屬的能源暨環(huán)保解決方案事業(yè)群2008年營收達到8億美元，2007年才1.65億美元，營收可說跳躍式成長，同時，過去幾季能源暨環(huán)保解決方案事業(yè)群皆處于虧損，2008年第4季則出現(xiàn)微幅營利率約5%的佳績，似乎逐漸顯現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。