韓晶圓代工專注利基市場(chǎng)不與中國直面
——
例如,DongbuAnam Semiconductor Inc.主要面向消費(fèi)和通訊芯片代工市場(chǎng),而MagnaChip Semiconductor Ltd.則在致力于高電壓、混合信號(hào)和電源管理等專用晶圓工藝。
從工藝技術(shù)方面來看,這兩家公司都落后于新加坡和臺(tái)灣地區(qū)的業(yè)內(nèi)巨擘。而且它們無意興建300毫米晶圓廠,仍在利用8英寸工廠生產(chǎn)芯片。
但是,三星電子(Samsung Electronics)是否想真正從事晶圓代工業(yè)務(wù)仍然有待觀察。三星電子在過去幾年涉足晶圓代工業(yè)務(wù),主要集中于它的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
MagnaChip的總裁兼首席執(zhí)行官Youm Huh表示,韓國在全球晶圓代工領(lǐng)域仍然具有競(jìng)爭(zhēng)力。Youm Huh表示,一般來說,韓國晶圓代工廠商通過提供具有附加值和利潤(rùn)率較高的工藝參與競(jìng)爭(zhēng)?!绊n國在這個(gè)領(lǐng)域中的定位恰當(dāng)?!彼谧罱邮懿稍L時(shí)表示。“接近客戶,是我們的一個(gè)優(yōu)勢(shì)?!?
確實(shí),韓國芯片制造商得益于該國的幾個(gè)大的OEM客戶,如現(xiàn)代、LG和三星電子等。DongbuAnam公司規(guī)劃執(zhí)行副總裁Jae-Inh Song表示,另外韓國的無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在迅速增長(zhǎng)。
MagnaChip的前身為韓國Hynix的非內(nèi)存芯片部門,被Hynix出售給了由Citigroup Venture Capital Equity Partners LP和CVC Asia Pacific Ltd.新設(shè)立的一家韓國公司。2004年,MagnaChip的營業(yè)額約為10億美元,其中50%來自于代工業(yè)務(wù),它可歸類于IDM(integrated device manufacturer)代工商。它也設(shè)計(jì)和制造自己的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,例如CMOS圖像傳感器和LCD驅(qū)動(dòng)IC。
MagnaChip目前最先進(jìn)的工廠是采用0.15微米工藝的8英寸廠。該公司日前表示,計(jì)劃增加資本支出,同時(shí)正在面向多種應(yīng)用開發(fā)新型130納米工藝,預(yù)計(jì)將在2006年開始供應(yīng)基于130納米工藝的產(chǎn)品,首款產(chǎn)品將是CMOS圖像傳感器。
MagnaChip制造業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Tae Young Hwang表示:“我們近期沒有興建300毫米工廠的計(jì)劃?!?
“我們不和臺(tái)積電與聯(lián)電競(jìng)爭(zhēng),”Hwang表示,“如果我們和他們競(jìng)爭(zhēng),會(huì)讓我們感覺良好,但卻不會(huì)讓我們賺到錢?!?nbsp;
評(píng)論