2008年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)427億美元 仍保持微增

　　SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經(jīng)濟(jì)壓制了材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)，但整個(gè)年度仍獲得微幅增長(zhǎng)，2008年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)為427億美元。

　　2008年晶圓制造材料和封裝材料分別為241億美元和186億美元，2007年分別為251億美元和175億美元。金價(jià)上漲為封裝材料的增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。

　　日本憑借龐大的晶圓制造和封裝基礎(chǔ)，仍保持最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)的地位，占全球24%，匯率波動(dòng)也為市場(chǎng)收入做出貢獻(xiàn)。中國(guó)大陸和ROW(包括新加坡、馬來(lái)西亞、菲律賓等東南亞國(guó)家以及其他更小的市場(chǎng))市場(chǎng)也獲得增長(zhǎng)，緣于晶圓產(chǎn)能的繼續(xù)擴(kuò)張以及黃金等封裝材料的價(jià)格上漲。其他區(qū)域市場(chǎng)均受到了產(chǎn)業(yè)環(huán)境的影響。