IBM聯(lián)手三星開發(fā)28納米芯片 2010年投入商用

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,IBM、三星、意法半導(dǎo)體及其他幾家公司正在聯(lián)手開發(fā)體積更小、能耗更低的芯片.
　　IBM及其合作伙伴宣布,已經(jīng)開發(fā)了28納米芯片技術(shù),比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術(shù)更加先進(jìn).IBM發(fā)言人稱,首款使用該芯片的產(chǎn)品有望于2010年下半年發(fā)布,涉及范圍包括智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子設(shè)備.

　　IBM等公司面臨的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是英特爾.英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二召開的第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,公司將開發(fā)基于32納米技術(shù)的Westmere芯片,并將于今年晚些時(shí)候出貨.

　　通常而言,納米級(jí)數(shù)越低,芯片的速度就越快,能耗效率也越高.

　　IBM 的合作伙伴中還包括剛剛從AMD分拆出來的芯片代工廠商Globalfoundries以及新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)和英飛凌.IBM在聲明中表示:“與現(xiàn)有的45納米技術(shù)相比,新的28納米技術(shù)可以將芯片性能提升40%,能耗降低20%,而芯片本身的體積則會(huì)降低一半.”另外,IBM還表示:“這將為下一代移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他系統(tǒng)提供更快的處理速度和更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力.”

　　IBM還表示,用戶可以首先針對(duì)32納米技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),然后再轉(zhuǎn)向28納米技術(shù),期間并不需要進(jìn)行太大改動(dòng).

　　IBM這一新技術(shù)中最為突出的客戶就是英國(guó)芯片廠商ARM.該公司已經(jīng)與IBM聯(lián)合開發(fā)了32納米和28納米技術(shù)的設(shè)計(jì)平臺(tái),并將利用IBM的技術(shù)拓展其Cortex芯片的性能.