IBM聯手三星開發(fā)28納米芯片 2010年投入商用

　　據國外媒體報道,IBM、三星、意法半導體及其他幾家公司正在聯手開發(fā)體積更小、能耗更低的芯片.
　　IBM及其合作伙伴宣布,已經開發(fā)了28納米芯片技術,比英特爾和AMD目前正在使用的45nm技術更加先進.IBM發(fā)言人稱,首款使用該芯片的產品有望于2010年下半年發(fā)布,涉及范圍包括智能手機及其他消費電子設備.

　　IBM等公司面臨的最大競爭對手就是英特爾.英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)于當地時間周二召開的第一季度財報電話會議上表示,公司將開發(fā)基于32納米技術的Westmere芯片,并將于今年晚些時候出貨.

　　通常而言,納米級數越低,芯片的速度就越快,能耗效率也越高.

　　IBM 的合作伙伴中還包括剛剛從AMD分拆出來的芯片代工廠商Globalfoundries以及新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和英飛凌.IBM在聲明中表示:“與現有的45納米技術相比,新的28納米技術可以將芯片性能提升40%,能耗降低20%,而芯片本身的體積則會降低一半.”另外,IBM還表示:“這將為下一代移動互聯網設備和其他系統(tǒng)提供更快的處理速度和更長的電池續(xù)航能力.”

　　IBM還表示,用戶可以首先針對32納米技術進行設計,然后再轉向28納米技術,期間并不需要進行太大改動.

　　IBM這一新技術中最為突出的客戶就是英國芯片廠商ARM.該公司已經與IBM聯合開發(fā)了32納米和28納米技術的設計平臺,并將利用IBM的技術拓展其Cortex芯片的性能.