半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者信用體質(zhì)改善的機(jī)會(huì)仍低

　　中華信用評(píng)等公司(中華信評(píng))在今日發(fā)布的“半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者信用體質(zhì)改善的機(jī)會(huì)仍低”報(bào)告中指出，即使市場(chǎng)從2009年開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)在未來二至三年中的信用風(fēng)險(xiǎn)亦不太可能出現(xiàn)顯著的改善。受到當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，主要半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者2008的信用保障措施均已轉(zhuǎn)弱，而且獲得改善的機(jī)會(huì)不大，除非半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)出現(xiàn)大幅的變動(dòng)。

　　中華信評(píng)企業(yè)暨基金評(píng)等部資深協(xié)理許智清指出：“盡管半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)2008年的獲利率表現(xiàn)普遍惡化，不過我們認(rèn)為，各家晶圓代工業(yè)者在此波景氣衰退沖擊下的受傷程度有多嚴(yán)重，還須視各業(yè)者在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)地位、資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)、以及客戶與市場(chǎng)分散性等方面的實(shí)力強(qiáng)弱而定。”許智清認(rèn)為：“特別是一些規(guī)模較小且較不具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的晶圓代工者，2009年當(dāng)中很可能會(huì)在其偏弱的獲利能力與較高的財(cái)務(wù)杠桿使用情況拖累下，而在信用品質(zhì)的維持方面遭遇到愈來愈大的壓力。”

　　該報(bào)告指出，晶圓代工業(yè)者的營(yíng)收表現(xiàn)與資訊科技產(chǎn)品的終端需求密切相關(guān)，因此在景氣衰退期間拖長(zhǎng)之際，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收較低的情況也會(huì)持續(xù)一段較長(zhǎng)的時(shí)間。而且無論景氣何時(shí)開始復(fù)蘇，技術(shù)推進(jìn)所造成的高度資本支出需求、以及半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)偏高的營(yíng)運(yùn)波動(dòng)性、與政府力量介入導(dǎo)致的更趨白熱化之競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，都將持續(xù)對(duì)該產(chǎn)業(yè)未來數(shù)年的獲利空間造成壓力。

　　許智清表示：“半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)的長(zhǎng)期前景雖仍看好，但由于晶圓代工業(yè)者來自營(yíng)運(yùn)活動(dòng)的現(xiàn)金流量將受限于持續(xù)的獲利壓力，因此即使市場(chǎng)在開始復(fù)蘇并恢復(fù)成長(zhǎng)後的一段相當(dāng)期間內(nèi)，晶圓代工業(yè)者在改善信用保障措施方面的能力仍將受到局限。”