集成電路:產業(yè)鏈需加強互動 技術市場應齊頭并進

　　對芯片制造業(yè)而言，應鼓勵現有生產線的技術升級和改造，積極發(fā)展IDM(垂直整合)模式，進一步完善代工模式，鼓勵新一代芯片生產線建設;引導產業(yè)向有基礎、有條件的長三角、京津地區(qū)集聚，形成資金、技術、人才的規(guī)模效應。

　　應加快封裝測試業(yè)的技術升級，積極調整產品、產業(yè)結構，重點發(fā)展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進封裝技術，提高測試技術和水平，加速擴大封測產業(yè)規(guī)模。

　　材料、設備等支撐業(yè)應根據現狀，盡快掌握先進封裝、6-8英寸集成電路設備及其關鍵材料的制備工藝技術并迅速形成產業(yè)化，積極研發(fā)8-12英寸集成電路生產設備及其關鍵材料，并以部分關鍵設備、材料為突破口，重視基礎技術研究，加快產業(yè)化進程，提高支撐能力。

　　技術市場應齊頭并進

　　創(chuàng)新能力是支持產業(yè)發(fā)展的關鍵力量，只有具備較強的創(chuàng)新能力，企業(yè)才能得到發(fā)展。創(chuàng)新涉及諸多因素，但最為關鍵的是高素質的人才。因此，在《規(guī)劃》的實施中，應充分重視這一點。

　　服務平臺的建設與業(yè)務外包也應受到重視。一個企業(yè)有專長，其業(yè)務能力只能有一定的范疇，不可能面面俱到。因此，政府部門要建立多種多樣的服務平臺，如國家工程實驗室、EDA平臺、測試平臺、快速封測平臺、FPGA平臺、IP平臺、信息平臺、技術交流平臺、知識產權保護及交易平臺等等。在業(yè)務上，也可實現專項業(yè)務外包。這些在《規(guī)劃》的細則中，都應充分予以反映，以幫助企業(yè)減少成本支出，實現短、平、快發(fā)展。

　　產業(yè)的調整與振興還應進一步凸顯產業(yè)集聚效應，應加大結構調整、企業(yè)調整及企業(yè)間兼并的政策導向力度。在貫徹實施《規(guī)劃》的過程中，我認為應進一步鞏固現有基礎，長三角、京津地區(qū)集成電路銷售額已占全國總銷售額近90%，進一步加大對該地區(qū)產業(yè)政策的傾斜力度，凸顯產業(yè)集聚作用，這有利于做大做強中國的集成電路產業(yè)。

　　政府還應以促進市場消費來推動產業(yè)復蘇。從當前形勢來看，我國集成電路產業(yè)在2009年第一季度稍有好轉，但國外市場仍較差，仍處在冬眠狀態(tài)，整個市場形勢仍不樂觀，還有經受風浪的沖擊而回落的可能性。我認為，當務之急是繼續(xù)有效地解決市場需求不足的問題。解決市場需求不足最有效、最直接、最快捷的辦法是向低收入的城鎮(zhèn)居民和農民發(fā)放購物補助券，并要求在規(guī)定時間內使用。

　　此外，還應有效盤活存量資產，快速恢復產能。有效盤活存量資產是落實《規(guī)劃》的實際行動。由于集成電路是按產業(yè)鏈高度國際化分工的產業(yè)，因此開拓國際市場義不容辭。國家繼續(xù)加大出口退稅力度，加大科技興貿、出口結構調整專項資金的實施力度和強度，改變人民幣單邊升值的現狀，解決因增值稅轉型加重了集成電路企業(yè)新投資項目財務費用的問題，解決集成電路產品進出口為零關稅而企業(yè)用的零配件、原材料仍繳稅的問題。應進一步加大政府投入，形成集成電路專項扶持資金穩(wěn)定增長機制，鼓勵政策性金融機構支持重點集成電路企業(yè)的技術改造、技術創(chuàng)新和產業(yè)化項目，支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資。