集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈需加強互動 技術(shù)市場應(yīng)齊頭并進
北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任公司總經(jīng)理劉偉平:
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/94510.htm政府扶持應(yīng)更注重大環(huán)境建設(shè)
《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)的出臺,是與我們當(dāng)前所處的大環(huán)境密切相關(guān)的。國際金融危機對我國的電子信息產(chǎn)業(yè)造成了消極影響,我國政府及時地出臺相關(guān)政策,正是為了促進經(jīng)濟增長、拉動內(nèi)需、增加就業(yè)機會;同時,也利用這個機會,調(diào)整和優(yōu)化我國電子信息產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)。
針對集成電路產(chǎn)業(yè),《規(guī)劃》提出要“支持設(shè)計企業(yè)間的兼并重組,培育具有國際競爭力的大企業(yè)”。我認(rèn)為政府的意圖在于通過企業(yè)之間的重組,讓我國的集成電路設(shè)計企業(yè)做大做強。目前,我國已經(jīng)有近500家集成電路設(shè)計企業(yè),但產(chǎn)品市場同質(zhì)化、低水平競爭的現(xiàn)象比較嚴(yán)重。國內(nèi)企業(yè)的實力較弱,還不具備參與國際競爭的實力;而國內(nèi)企業(yè)之間存在的搶資源、搶市場、無序競爭等問題也對產(chǎn)業(yè)造成了一定的傷害。
企業(yè)數(shù)量多并不意味著競爭力強,正因為認(rèn)識到這一點,國家才會鼓勵企業(yè)用兼并的方式實現(xiàn)做大做強。當(dāng)然,企業(yè)間的整合應(yīng)遵循市場規(guī)律,但政府也應(yīng)該從戰(zhàn)略角度考慮,利用政策杠桿,幫助企業(yè)實現(xiàn)有效的整合。就我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)本身而言,企業(yè)的整合是大勢所趨,否則大多數(shù)企業(yè)都會非常艱難。但是實施整合需要一個過程,在整合之初必定會暴露出新的問題,甚至出現(xiàn)“1+1<2”的現(xiàn)象,但只要在不斷總結(jié)經(jīng)驗的前提下堅持下去,就會獲得“1+1+1=3”乃至“1+1+1+1>4”的結(jié)果。
同時,國家也認(rèn)識到對集成電路設(shè)計業(yè)的扶持決不僅限于資金支持,開始更多地從支持產(chǎn)業(yè)、服務(wù)產(chǎn)業(yè)的角度考慮問題,尤其是注重大環(huán)境的建設(shè),著手為企業(yè)的成長搭建舞臺。當(dāng)然,所謂大環(huán)境也包括多個方面,比如政策環(huán)境、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、市場環(huán)境以及融資環(huán)境等等,政府應(yīng)該根據(jù)不同地域、不同項目的實際情況給予企業(yè)支持。
《規(guī)劃》中也提到,要“引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作,依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求”。其實,加強芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)合作的呼聲早在幾年前就有了,但二者合作的過程并不順利,我認(rèn)為出現(xiàn)這種狀況有三方面的原因。
第一是我國的整機企業(yè)還不成熟,整機企業(yè)必須在業(yè)界占據(jù)主導(dǎo)地位,其對芯片的拉動才具有主動性。例如華為在通信行業(yè)具有主導(dǎo)地位,近年來與華為關(guān)系緊密的海思半導(dǎo)體發(fā)展勢頭就很迅猛。而我國大多數(shù)整機企業(yè)還是以制造為主,自主創(chuàng)新的能力相對較弱,難以開創(chuàng)新的應(yīng)用以拉動芯片的需求,這就要求我國整機企業(yè)為新技術(shù)和新產(chǎn)品投入更多的資源,以便發(fā)掘出整機與芯片兩大產(chǎn)業(yè)的契合點。
第二是集成電路設(shè)計企業(yè)的主動性也有所欠缺。設(shè)計企業(yè)應(yīng)該主動考慮如何滿足整機對芯片的需求。在這方面做得很成功的就是我國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科,他們可以幫助整機廠商進行新產(chǎn)品開發(fā)。中國大陸的集成電路設(shè)計企業(yè)現(xiàn)在也已經(jīng)認(rèn)識到,要想加強與整機企業(yè)的合作,必須能提供滿足整機需要的解決方案,芯片企業(yè)也應(yīng)該擁有整機研發(fā)的技術(shù)和團隊。
第三是國家的政策也有值得改進的地方,應(yīng)該有更具體的措施來促成整機企業(yè)與集成電路設(shè)計企業(yè)的結(jié)合。舉例來說,很多政府采購或政府主導(dǎo)的項目,在對整機招標(biāo)的過程中并沒有對其芯片的國產(chǎn)化率提出要求。其實國家完全可以制定出更為細化的政策,在讓芯片企業(yè)分享政策優(yōu)惠的同時加快與整機企業(yè)合作的步伐。
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