專利申請質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

　　從2008年IC制造類專利申請人前十位排名來看，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司排名第一，申請數(shù)量遠(yuǎn)高于其他申請人;東京毅力科創(chuàng)株式會社排名第二，是前十位中唯一的日本企業(yè);韓國企業(yè)有 3家，排名第三、第四、第五，分別為東部高科股份有限公司、三星電子株式會社和海力士半導(dǎo)體有限公司。另外，美國和中國臺灣各有 2家企業(yè)進(jìn)入前十位。

　　中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在2008年的申請量同比增長明顯，從2007年的第七位躍升至首位。上海華虹NEC電子有限公司也由2007年的第十五位躍入前十位，升至第八位。上述兩家上海企業(yè)能夠從國外諸多強(qiáng)手中脫穎而出，也體現(xiàn)出上海目前在制造領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

　　在該排名的國內(nèi)申請人中，排名第一的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司具有顯著的優(yōu)勢，與排名第二的上海華虹NEC電子有限公司的年度申請數(shù)量相差464件。

　　由以上分析可知，制造領(lǐng)域國內(nèi)申請人之間專利申請數(shù)量的差距正在不斷拉大。中芯國際集成電路制造(上海)有限公司在該領(lǐng)域的研發(fā)陣容強(qiáng)大，已經(jīng)具備了參與國際競爭的實(shí)力?？傮w而言，企業(yè)的研發(fā)成果多于科研院校，排名前五位的均為企業(yè)，排名后五位的均為科研院校。從專利申請數(shù)量及發(fā)明參與人數(shù)分析可知，企業(yè)的研發(fā)效率也高于科研院校。

　　封測類專利申請數(shù)量逐年增長

　　經(jīng)檢索，我國IC封裝類專利申請共計(jì)5825件，測試類專利申請共計(jì)1950件，合計(jì)7775件。其中，發(fā)明專利申請為7035件，占申請總量的90.5%;實(shí)用新型專利為740件，占申請總量的9.5%。

　　從集成電路封測類專利申請年度分布可知，自2000年起，IC封測類的專利申請始終保持著快速增長的態(tài)勢。尤其在2006年-2007年間，專利申請數(shù)量呈現(xiàn)飛躍式的增長態(tài)勢。由于2007年和2008年仍有部分申請數(shù)據(jù)受滯后公開因素的影響暫未公開，所以上述兩年申請數(shù)量的降低并不能表示總體趨勢已轉(zhuǎn)為下滑。根據(jù)近十年來申請數(shù)量的總體增長態(tài)勢可以預(yù)見，集成電路封測類專利申請?jiān)谖磥韼啄曛腥詫⒈３峙畈l(fā)展的態(tài)勢。

　　為了更清晰準(zhǔn)確地了解中國集成電路封裝測試類專利技術(shù)領(lǐng)域分布，探索其分布趨勢和集中分布點(diǎn)，本文參照了國際專利分類(IPC)表的分類體系，對該領(lǐng)域的專利申請進(jìn)行了技術(shù)分類。從集成電路封裝測試類IPC年度分布圖可以看出，2008年中國集成電路封裝測試領(lǐng)域的專利絕大多數(shù)集中在H01L23(半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件)和H01L21(專門適用于制造及處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法及設(shè)備)中，其數(shù)量均超過了500件。另外，H01L25(由多個(gè)單半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件)和G01R31(電性能的測試裝置、電故障的探測裝置、以所進(jìn)行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置)也有一定的數(shù)量?？梢娫擃I(lǐng)域?qū)＠腎PC分類相對較集中。

　　此外，從中國集成電路封裝測試類權(quán)利人前十位排名情況可以看到，在2008年集成電路封裝測試專利權(quán)利人前十位中，中國臺灣的企業(yè)占據(jù)一半以上，相比2007年其進(jìn)一步鞏固了該地區(qū)的整體優(yōu)勢;日本有3家企業(yè)上榜，分別是排名第三、第八和第十位的松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社、富士通株式會社和三洋電機(jī)株式會社;中國大陸的中芯國際集成電路制造(上海)有限公司一枝獨(dú)秀，成為國內(nèi)唯一一家進(jìn)入前十位的企業(yè);韓國三星電子株式會社也占據(jù)一席之地。

　　分析可知，我國臺灣地區(qū)在該領(lǐng)域?qū)嵙π酆瘢c其他地區(qū)相比優(yōu)勢較為顯著。排名前兩位的日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，兩家專利件數(shù)之和超過300件，占到前十位專利總件數(shù)的2/3。