新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 專利申請(qǐng)質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

專利申請(qǐng)質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

作者:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心 時(shí)間:2009-07-02 來源:中國電子報(bào) 收藏

  IC制造類專利申請(qǐng)大陸省市分布

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/95875.htm

  

 

  IC類專利申請(qǐng)年度分布

  

 

 



評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉