集成電路發(fā)展哲理

　　崇尚“簡約”

　　體現(xiàn)在材料、結構、制程、設計和應用五個方面。大自然恩賜了人類一種奇異的材料，它既便宜又豐富，既簡單又復雜。在MOS結構中，“兩點一線”構成了一個有源器件，并兼具“低進高出”的優(yōu)異特性;而CMOS結構則具有“功”盡其用，“耗”節(jié)其盡的特點。制程采用基于平臺的“印刷”。產品則是基于平臺的設計，即把數(shù)以萬計的以“實”元件為基礎的系統(tǒng)設計，簡化為按某些約束條件下的“虛”元件的“即插即用”“堆積”。應用方面，由于IC集成的深度、廣度與成熟度的演進，使得終端產品和應用本身都大大地“簡約化”了，例如手機集成度越來越高，并把“方案”都“集成”進去，不僅僅做手機簡單—出現(xiàn)了“山寨”現(xiàn)象，而且使用也“傻瓜”化了。

　　倚重“左腦”

　　左腦負責理性推理，屬于普通腦;右腦負責感性跳躍，是天才腦。IC發(fā)展倚重的是“左腦”，按照邏輯推理思路發(fā)展，可以體現(xiàn)在核心結構、核心工具和核心應用(計算模式)三部分。核心結構就是如何把晶體管的特征尺寸做小，原來認為32nm是一個坎，但IBM在22nm時仍然采用傳統(tǒng)的平面柵結構;而把晶體管尺寸縮小的核心工具(圖形轉移工具)依然依賴于光學方法，遵循簡單的瑞利公式;至于核心應用則涉及到計算模式問題，由于馮•諾依曼范式積累了太多的人類知識，不會被輕易拋棄，所以一定會繼續(xù)延用。

　　當然，技術革新仍然沒有停止，只是這些革新都是在原有“基本模式”中的螺旋前進。例如核心結構沒有突破MOS結構，過去是金屬鋁柵，現(xiàn)在是金屬鉿柵，是一種在原有模式上的螺旋式上升。其他也類似，都是基于舊原理上的邏輯延伸和傳承更新。

　　幾點啟示

　　●從發(fā)展哲理中看成功的訣竅。即基于最普通的材料、最完美的匹配;采用最巧妙的“縮擴”實現(xiàn)了最辨證的技術與經(jīng)濟“輪回”。

　　●從發(fā)展哲理中思考顛覆性突破。Si-CMOS由于本身的物理限制，當它在縮小進程中變得愈來愈繁而又不能“化簡”時，就意味著基于CMOS結構在邏輯上不能延伸了，這時就要發(fā)揮天才腦(右腦)的作用，尋找顛覆性突破。但是，目前已涌現(xiàn)的“新興器件”既不成熟又難與Si-CMOS性/價全面匹敵，短時期內還看不到全面替代Si-CMOS的可能，而馮•諾依曼范式也仍將主導SoC設計，這就是說，我們現(xiàn)在還要盡力延伸并充分運用硅技術。主要體現(xiàn)在下面兩點。

　　第一，嵌入設計成為延伸創(chuàng)新主流。長期以來，設計業(yè)的增速是整個IDM(集成設備制造商)的4倍，整個半導體業(yè)的3倍。即使在半導體業(yè)非常簫條時期，設計業(yè)仍然是正增長，這就使得Fabless成了2008年半導體產業(yè)的最大亮點，有3家Fabless公司進入了半導體的前20名，高通則進入了前8名。

　　幾年前有人認為，CPU和DSP作為一個標準產品將要死亡，而實際上從數(shù)量上看，CPU和DSP等通用產品確實比嵌入式芯片的數(shù)量少得非常多。因此有人大膽預測，到2028年，整個半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元，其中絕大部分的芯片將用于嵌入式系統(tǒng)。

　　第二，“嵌入”應用離不開SiP/3D封裝。就電子裝置小型化而言，包括我們現(xiàn)在的手機，IC/SoC只占整個體積的很小一部分，其他的大多數(shù)零件(如傳感器件、光學元件等)的小型化都要靠封裝來解決。因此，2005年國際半導體技術發(fā)展路線圖提出了在“More Moore(延伸摩爾定律)”的同時，要關注“More than Moore(超越摩爾定律)”即SiP(系統(tǒng)封裝)/3D(三維封裝)的發(fā)展。