AMD新款芯片組11月量產(chǎn) 已進入最后測試階段

　　8月4日消息，據(jù)臺灣媒體報道，今年第四季半導體市況是好是壞，目前市場上仍是眾說紛紜，但是對臺積電、日月光、矽品等業(yè)者來說，第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺積電以45納米制程量產(chǎn)，12月下旬訂單就會流向封測廠，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。

　　AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評，一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比，二來是搭載的RD790芯片組、RV770繪圖芯片因整合度高，繪圖運算能力相對較佳。不過，因為現(xiàn)有芯片組推出時間已達2年，繪圖芯片也由RV670過渡到RV770世代，因此AMD決定在明年初推出新款芯片組，同時搭配推出最新LEO、Pisces等平臺，搶攻中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求。

　　根據(jù)主板業(yè)者透露，AMD獨立芯片組RD890、整合型芯片組RS880D等，已經(jīng)在今年6月完成工程樣品驗證測試(EVT)，預在7月至8月之間，開始進行設計驗證測試(DVT)，若進度一切順利，這兩款北橋芯片將在11月起，開始在臺積電以45納米制程投片。

　　在搭載的南橋芯片部份，SB850的進度與RD890等北橋芯片同步，包括在6月完成EVT測試，及現(xiàn)在已開始進行DVT測試等，預計11月后委由臺積電以65/55納米制程代工生產(chǎn)，明年1月正式發(fā)表上市。至于另一款SB810的進度較為落后，才剛完成EVT測試，預計明年4月正式量產(chǎn)投片。

　　AMD希望新款芯片組推出后，可以搭載4核心Deneb、3核心Heka、雙核心Callisto等處理器，在明年第一季正式推出高階桌面計算機Leo平臺。另外，AMD也希望利用新款芯片組，搭載4核心Propus、3核心Rana等處理器，推出針對效能級及商用市場的Pisces平臺。當然，AMD的目標就是爭取中國農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，擴大在中國等亞太地區(qū)新興市場計算機市占率。

　　然而，對半導體廠來說，第四季本來就是傳統(tǒng)淡季，但因AMD訂單到來，臺積電第四季產(chǎn)能利用率可望跌幅有限，當然日月光、硅品等封測廠也是同步受惠。所以，臺積電、日月光等業(yè)者在近期法說會中，指出第四季市場衰退幅度有限，AMD數(shù)量可觀的芯片組代工訂單到位，就是其中主要原因之一。