AMD新款芯片組11月量產(chǎn) 已進(jìn)入最后測(cè)試階段

　　8月4日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，今年第四季半導(dǎo)體市況是好是壞，目前市場(chǎng)上仍是眾說紛紜，但是對(duì)臺(tái)積電、日月光、矽品等業(yè)者來說，第四季卻有機(jī)會(huì)淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺(tái)積電以45納米制程量產(chǎn)，12月下旬訂單就會(huì)流向封測(cè)廠，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計(jì)算機(jī)平臺(tái)。

　　AMD今年度推出的桌面計(jì)算機(jī)Dragon平臺(tái)受到市場(chǎng)好評(píng)，一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價(jià)比，二來是搭載的RD790芯片組、RV770繪圖芯片因整合度高，繪圖運(yùn)算能力相對(duì)較佳。不過，因?yàn)楝F(xiàn)有芯片組推出時(shí)間已達(dá)2年，繪圖芯片也由RV670過渡到RV770世代，因此AMD決定在明年初推出新款芯片組，同時(shí)搭配推出最新LEO、Pisces等平臺(tái)，搶攻中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求。

　　根據(jù)主板業(yè)者透露，AMD獨(dú)立芯片組RD890、整合型芯片組RS880D等，已經(jīng)在今年6月完成工程樣品驗(yàn)證測(cè)試(EVT)，預(yù)在7月至8月之間，開始進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試(DVT)，若進(jìn)度一切順利，這兩款北橋芯片將在11月起，開始在臺(tái)積電以45納米制程投片。

　　在搭載的南橋芯片部份，SB850的進(jìn)度與RD890等北橋芯片同步，包括在6月完成EVT測(cè)試，及現(xiàn)在已開始進(jìn)行DVT測(cè)試等，預(yù)計(jì)11月后委由臺(tái)積電以65/55納米制程代工生產(chǎn)，明年1月正式發(fā)表上市。至于另一款SB810的進(jìn)度較為落后，才剛完成EVT測(cè)試，預(yù)計(jì)明年4月正式量產(chǎn)投片。

　　AMD希望新款芯片組推出后，可以搭載4核心Deneb、3核心Heka、雙核心Callisto等處理器，在明年第一季正式推出高階桌面計(jì)算機(jī)Leo平臺(tái)。另外，AMD也希望利用新款芯片組，搭載4核心Propus、3核心Rana等處理器，推出針對(duì)效能級(jí)及商用市場(chǎng)的Pisces平臺(tái)。當(dāng)然，AMD的目標(biāo)就是爭(zhēng)取中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季需求，擴(kuò)大在中國(guó)等亞太地區(qū)新興市場(chǎng)計(jì)算機(jī)市占率。

　　然而，對(duì)半導(dǎo)體廠來說，第四季本來就是傳統(tǒng)淡季，但因AMD訂單到來，臺(tái)積電第四季產(chǎn)能利用率可望跌幅有限，當(dāng)然日月光、硅品等封測(cè)廠也是同步受惠。所以，臺(tái)積電、日月光等業(yè)者在近期法說會(huì)中，指出第四季市場(chǎng)衰退幅度有限，AMD數(shù)量可觀的芯片組代工訂單到位，就是其中主要原因之一。