東芝大砍6成芯片支出 轉(zhuǎn)加強(qiáng)電力及基礎(chǔ)建設(shè)

　　8月6日消息，日本芯片制造業(yè)龍頭東芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片業(yè)務(wù)資本支出增長(zhǎng)將減緩，并尋求擴(kuò)張核能發(fā)電及智能型電網(wǎng)業(yè)務(wù)，3年后其電力及基礎(chǔ)建設(shè)業(yè)務(wù)的獲利，將達(dá)電子產(chǎn)品部的2倍。

　　東芝的半導(dǎo)體部門已連續(xù)3季出現(xiàn)營(yíng)業(yè)虧損，使其減緩該部門支出，并在其它領(lǐng)域?qū)で蠊潭I(yíng)收來源，例如健康醫(yī)療及水處理等。

　　東芝目前預(yù)期，包含微芯片、傳感器及液晶顯示器(LCD)等電子產(chǎn)品部門于2012年3月底結(jié)束的會(huì)計(jì)年度，獲利將達(dá)約1000億日元(10億美元);而屆時(shí)社會(huì)基礎(chǔ)建設(shè)業(yè)務(wù)獲利則可達(dá)2000億日元。

　　東芝新任CEO佐佐木則夫表示，公司去年財(cái)報(bào)結(jié)果相當(dāng)糟糕，未來目標(biāo)建立起穩(wěn)定的收入基礎(chǔ)，不致受到經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響。身為全球第2大NAND芯片制造商的東芝，已決定今年將半導(dǎo)體部門資本支出大砍60%。

　　目前持有美國(guó)核能電力公司西屋電力(Westinghouse Electric Company)的東芝，預(yù)期至2012年3月底前的未來3年間，集團(tuán)資本支出僅1.1萬億日元，遠(yuǎn)低于截至2008年3月底為止的前3年內(nèi)支出1.6萬億日元，其中不包括2006年并購(gòu)西屋支出。

　　東芝過去大筆投資用于iPhone等電子產(chǎn)品的NAND閃存業(yè)務(wù)，以跟上對(duì)手三星及海力士(Hynix)。不過由于虧損逐漸擴(kuò)大，頗使其于今年5月增資50億美元，并撤換CEO西田厚聰。

　　東芝表示，未來芯片業(yè)務(wù)資本支出將鎖定生產(chǎn)較大晶圓及降低瑕疵率，而非單單針對(duì)擴(kuò)大產(chǎn)能。公司為了達(dá)成刪減3000億日元成本目標(biāo)，甚至也將考慮將營(yíng)收來源系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)外包。

　　東芝現(xiàn)在預(yù)期，明年度集團(tuán)營(yíng)業(yè)利益將較去年5月預(yù)估的500億日元減半，僅2500億日元，因針對(duì)更加險(xiǎn)惡的業(yè)務(wù)環(huán)境作出業(yè)務(wù)計(jì)劃調(diào)整。不過至2012年3月底結(jié)束的年度，營(yíng)業(yè)利益可由今年度優(yōu)于分析師預(yù)期目標(biāo)的1000億日元，大增至3500億日元;而包括硬盤、計(jì)算機(jī)斷層掃描、水資源及污水處理、智能型電網(wǎng)及可充電電池等數(shù)項(xiàng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，盼皆能進(jìn)一步擴(kuò)張。