聯(lián)發(fā)科將改變全球手機業(yè)生態(tài)

　　聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產品打下了中國手機市場江山，未來它將推出為智能手機設計的高端芯片組，可能影響全球手機產業(yè)生態(tài)。

　　據(jù)國外媒體報道，科技產業(yè)公司大概可以分為兩種，一種是提供零組件的，比如芯片大廠英特爾，另一種是銷售產品的，如消費電子產品商蘋果。而聯(lián)發(fā)科居于兩者之間，它制銷手機內部的重要部件，而非成品——這個策略，讓聯(lián)發(fā)科成為全球增長最快的芯片制造商。

　　雖然它沒有自己的品牌，但在許多已開發(fā)國家中，使用聯(lián)發(fā)科芯片的電子產品相當多。聯(lián)發(fā)科的營運采“無晶圓”模式(fabless)，意即它只設計芯片，但將制造過程外包。聯(lián)發(fā)科成立于1997年，最初為光驅生產芯片，而現(xiàn)在該公司的芯片，已是幾乎所有消費性電子裝置運作的核心。

　　不過，生產芯片零件是個毛利率低的事業(yè)。因此在2004年，聯(lián)發(fā)科轉型設計芯片組，以打進價值較高的領域。雖然它不算是芯片組先驅，但聯(lián)發(fā)科的芯片組集運算芯片、音效芯片與軟件于一身，使手機制造商靠它能更易于生產手機。

　　《經濟學人》報道，聯(lián)發(fā)科的技術全面扭轉了中國手機制造產業(yè)。

　　過去，手機生產商需花費2000萬人民幣、100位工程師，耗時至少9個月，才能推出一部新的手機產品;但有了聯(lián)發(fā)科的芯片組，只要50萬元人民幣、10位工程師，3個月就辦得到。也因如此，中國境內的手機制造商多達數(shù)百家，其中更有許多是山寨機制造商。

　　也因此，聯(lián)發(fā)科的營收從2004年的12億美元，增長至2008年的29億美元，每年銷售至中國大陸的芯片組達2.2億組。而今(2009)年第1季，聯(lián)發(fā)科的營收數(shù)字使其成為全球第3大無晶圓廠的芯片廠，僅次于美國的Broadcom與Qualcomm。第2季季報中，其獲利較去年同期增長高達80%，達到2.27億美元。

　　目前為止，聯(lián)發(fā)科生產的芯片組多針對于低端手機產品。市場研究機構Gartner分析師Jon Erensen指出，其它發(fā)展中國家蘊藏著無限商機，他們每年從中國進口手機量已達產量的40%。

　　不過聯(lián)發(fā)科的野心不止于此，今年底，它就將推出為智能手機所開發(fā)的芯片組。它是否能與Qualcomm一較高下，值得觀察。而目前在知名的手機品牌中，僅有LG采用聯(lián)發(fā)科芯片，還有增長的空間。

　　聯(lián)發(fā)科芯片對中國手機產業(yè)的影響，未來是否也將遍及全球?或許已開發(fā)國家的其它企業(yè)，會采用訴訟手段阻止聯(lián)發(fā)科的進攻，但屆時生產新手機的門坎必定降得更低，而喜好多變產品的歐美消費者也將樂于見到手機產品有更多樣選擇。