Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測

　　市場研究公司Gartner最新預(yù)測顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。

　　Gartner預(yù)計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。

　　資本支出將在2010年反彈，預(yù)計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。

　　“2009年剩下的時間和2010年上半年的設(shè)備采購主要是技術(shù)購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁Dean Freeman在一份聲明中指出。

　　7月，Gartner預(yù)測2009年資本支出將減少44.8%至243億美元。更早的時候，該公司曾預(yù)測2009年資本支出僅為169億美元。

　　2009年晶圓廠社比支出預(yù)計減少48.8%至160億美元。Gartner預(yù)計2010年將增長38.3%至222億美元。

　　封裝設(shè)備支出預(yù)計今年將減少43.1%至23億美元，2010年將增長40.5%至32億美元，Gartner預(yù)測。封裝設(shè)備復(fù)蘇是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后，于今年第二季度開始的。

　　自動測試設(shè)備(ATE)支出今年將減少36.5%，至16億美元。在經(jīng)歷了幾個季度的下滑之后，ATE市場在今年第二季度復(fù)蘇。隨著器件需求改善，預(yù)計增長將持續(xù)幾個季度。Gartner預(yù)計ATE支出將在2010年增至22億美元。