IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM

　　IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM測(cè)試芯片，并稱(chēng)該芯片是半導(dǎo)體業(yè)界面積最小、密度最高、速度最快的片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。

　　IBM表示，使用SOI技術(shù)可使芯片性能提高30%，功耗降低40%。IBM還表示，基于SOI技術(shù)的嵌入式DRAM每個(gè)存儲(chǔ)單元只有一個(gè)單管，和32nm、22nm的片上SRAM相比，具有更理想的密度和速度。

　　IBM的這款32nm SOI嵌入式DRAM周期時(shí)間可以小于2納秒，與同類(lèi)SRAM相比待機(jī)功耗降低4倍，軟錯(cuò)誤率降低1000多倍，功耗也大大減少。

　　IBM希望將32nm SOI技術(shù)推向更廣闊的領(lǐng)域。IBM已經(jīng)向其代工客戶(hù)提供32nm SOI技術(shù)，ARM正在為該技術(shù)開(kāi)發(fā)庫(kù)，雙方的合作將持續(xù)到22nm SOI技術(shù)。

　　IBM的工程師將于12月的IEDM上詳細(xì)描述32nm和22nm嵌入式DRAM技術(shù)。