三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項目投資約42億美元

　　三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年芯片項目將分別投資3萬億韓圓和2萬億韓圓，以應(yīng)對需求攀升。

　　綜合外電9月28日報道，因芯片需求不斷上升，三星電子(Samsung Electronics Co.)和海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor Inc.)預(yù)計將于2010年在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施方面投資約5萬億韓圓(合42億美元)。

　　上述兩家公司是全球收入排名前兩位的電腦內(nèi)存生產(chǎn)商。

　　《Electronic Times》28日援引行業(yè)知情人士的話報道稱，預(yù)計三星電子和海力士半導(dǎo)體2010年的芯片投資分別為3萬億韓圓和2萬億韓圓。