Teridian接口IC用20QFN封裝

　　在最近的CARTES 2005法國國際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的單智能卡接口IC)。這款新型封裝選項已通過NDS認證，可與其Videoguard接收解決方案配合使用。Teridian稱，該器件將是市場上同類產品中體積最小的IC，主要用于音頻、視頻、消費類電子產品，例如機頂盒、數字電視、個人錄像機(PVR)，以及支付和SIM卡應用。

　　該20QFN封裝選項的特點在于該芯片的低壓降(LDO)穩(wěn)壓器架構。與其它解決方案相比，該架構實現的功耗更低。智能卡電壓由片上LDO穩(wěn)壓器產生，而非其它類似電路中使用的傳統充電泵直流到直流轉換器產生。因此，在最大NDS或EMV卡(歐陸卡、萬事達卡、VISA卡)電流情況下，73S8024RN芯片的功耗比其它產品低50%以上。73S8024RN 20QFN還適用于支付及通用智能卡應用。該芯片符合ISO7816及EMV 4.0規(guī)范，且適用于注重PCB空間及成本的應用。

　　NDS消費類產品總監(jiān)Peter Yaxley對這種新型20QFN封裝選項評論道：“通過采用28SO 封裝的73S8024RN智能卡接口，眾多機頂盒廠商已成功通過了NDS認證。這種新型封裝選擇將使消費類電子器件制造商能夠縮減集成電路的尺寸，同時符合NDS Videoguard 的要求?！?

　　Teridian高級產品線經理Jean-Christophe Doucet指出：“諸如機頂盒、數字電視、PVR等產品制造商以及需要SIM卡讀取器(家庭網絡、VOIPDECT等)應用的制造商不斷需要體積更小但功能更高、成本更低的部件?！?