Teridian接口IC用20QFN封裝

　　在最近的CARTES 2005法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的單智能卡接口IC)。這款新型封裝選項(xiàng)已通過(guò)NDS認(rèn)證，可與其Videoguard接收解決方案配合使用。Teridian稱(chēng)，該器件將是市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品中體積最小的IC，主要用于音頻、視頻、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，例如機(jī)頂盒、數(shù)字電視、個(gè)人錄像機(jī)(PVR)，以及支付和SIM卡應(yīng)用。

　　該20QFN封裝選項(xiàng)的特點(diǎn)在于該芯片的低壓降(LDO)穩(wěn)壓器架構(gòu)。與其它解決方案相比，該架構(gòu)實(shí)現(xiàn)的功耗更低。智能卡電壓由片上LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)生，而非其它類(lèi)似電路中使用的傳統(tǒng)充電泵直流到直流轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生。因此，在最大NDS或EMV卡(歐陸卡、萬(wàn)事達(dá)卡、VISA卡)電流情況下，73S8024RN芯片的功耗比其它產(chǎn)品低50%以上。73S8024RN 20QFN還適用于支付及通用智能卡應(yīng)用。該芯片符合ISO7816及EMV 4.0規(guī)范，且適用于注重PCB空間及成本的應(yīng)用。

　　NDS消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品總監(jiān)Peter Yaxley對(duì)這種新型20QFN封裝選項(xiàng)評(píng)論道：“通過(guò)采用28SO 封裝的73S8024RN智能卡接口，眾多機(jī)頂盒廠商已成功通過(guò)了NDS認(rèn)證。這種新型封裝選擇將使消費(fèi)類(lèi)電子器件制造商能夠縮減集成電路的尺寸，同時(shí)符合NDS Videoguard 的要求?！?

　　Teridian高級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Jean-Christophe Doucet指出：“諸如機(jī)頂盒、數(shù)字電視、PVR等產(chǎn)品制造商以及需要SIM卡讀取器(家庭網(wǎng)絡(luò)、VOIPDECT等)應(yīng)用的制造商不斷需要體積更小但功能更高、成本更低的部件?！?