日制半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連4個(gè)月逾1

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出，2009年9月日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個(gè)月逾1，顯示景氣有回溫跡象。

　　另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，9月日制半導(dǎo)體設(shè)備接單金額為615億日?qǐng)A，較前1年同期大幅衰退22.2%;銷(xiāo)售額則為482.2億日?qǐng)A，驟降42.2%。