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IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺(tái)積電

作者: 時(shí)間:2009-10-23 來源:DigiTimes 收藏

  近期大動(dòng)作與大陸廠展開技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力,全力擴(kuò)展大陸市場(chǎng),未來技術(shù)勢(shì)力可望在大陸深耕,并與臺(tái)積電勢(shì)力相抗衡。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/99181.htm

  大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示,目前IBM對(duì)于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法,尤其針對(duì)亟需要技術(shù)平臺(tái)奧援的大陸晶圓廠,IBM積極尋求合作機(jī)會(huì),不僅對(duì)于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放,甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶,透過IBM轉(zhuǎn)至大陸晶圓廠進(jìn)行代工,凸顯IBM半導(dǎo)體制程技術(shù)平臺(tái)有意全面在大陸市場(chǎng)深耕,透過廣泛結(jié)盟,在大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)揚(yáng)起IBM技術(shù)平臺(tái)大幟。

  事實(shí)上,過去大陸晶圓廠多半沒有技術(shù)來源保護(hù)傘,在缺乏智能財(cái)產(chǎn)權(quán)保護(hù)下,往往與大型晶圓廠發(fā)生智財(cái)權(quán)糾紛,象是中芯國(guó)際與臺(tái)積電便纏訟至今,而過去所謂類臺(tái)積電(TSMC-like)制程亦頗具爭(zhēng)議性,因此,許多大陸晶圓廠有意改變過去傾向臺(tái)積電制程路線,改采目前態(tài)度更開放的IBM技術(shù)平臺(tái)。

  半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,大陸晶圓廠生態(tài)將出現(xiàn)改變,并促使IBM與臺(tái)積電技術(shù)平臺(tái)在大陸市場(chǎng)逐漸發(fā)生勢(shì)力變化,目前IBM技術(shù)勢(shì)力在大陸正快速滲透,先進(jìn)制程方面,IBM已與中芯國(guó)際合作45納米制程,最快2010年進(jìn)入量產(chǎn),未來雙方不排除持續(xù)朝向32納米制程前進(jìn);在主流制程方面,IBM亦已選定合作對(duì)象,無錫華潤(rùn)上華將與IBM合作0.18微米射頻制程技術(shù),目前已初步建置約2萬片8寸晶圓產(chǎn)能,提供部分IBM客戶及自有客戶采用。

  半導(dǎo)體業(yè)者指出,華潤(rùn)上華是大陸第1家向IBM取得主流制程授權(quán)的半導(dǎo)體業(yè)者,最快2010年中進(jìn)行試量產(chǎn),未來雙方亦將持續(xù)開拓0.18微米以外合作空間。目前華潤(rùn)上華6寸晶圓廠單月產(chǎn)能9萬片,未來8寸廠將逐步擴(kuò)充產(chǎn)能至6萬片。此外,由于華潤(rùn)上華過去與新加坡特許(Chartered)有持股與代工關(guān)系,隨著特許加入IBM技術(shù)陣營(yíng),華潤(rùn)上華與IBM合作亦是有跡可循。



關(guān)鍵詞: IBM 晶圓代工 CMOS

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