國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起，沖擊全球原有市場(chǎng)秩序

　　隨著中國(guó)3G的蓬勃發(fā)展，中國(guó)企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟(jì)衰退下，國(guó)外無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)遭到了嚴(yán)重的考驗(yàn)，北電無(wú)線(xiàn)事業(yè)部被愛(ài)立信收購(gòu);飛思卡爾出售自己的無(wú)線(xiàn)電部門(mén);英飛凌旗下的奇夢(mèng)瀕臨破產(chǎn)，其變賣(mài)通信業(yè)務(wù);索尼愛(ài)立信虧損嚴(yán)重;ST-愛(ài)立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績(jī)大幅下滑等等，虧損、收購(gòu)、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國(guó)外傳來(lái)。令人振奮的是中國(guó)無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)卻逆勢(shì)而上，華為海思推出智能手機(jī)K3芯片;瑞芯微電子推出基于A(yíng)ndroid系統(tǒng)的第一個(gè)手機(jī)芯片;聯(lián)芯向中興、華為、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外幾十家3G終端制造商提供量產(chǎn)的TD手機(jī)芯片;德信旗下京芯公司低價(jià)收購(gòu)飛思卡爾無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén);聯(lián)發(fā)科2009年手機(jī)芯片出貨量目標(biāo)提高到逾3億顆水平，并將晉身全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商;威盛分食CDMA芯片市場(chǎng)狙擊高通，以“凌瓏”處理器攻擊英特爾上網(wǎng)本芯片壟斷地位等等。中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在手機(jī)行業(yè)全線(xiàn)發(fā)力，力圖打破全球手機(jī)業(yè)生態(tài)平衡，重新劃分新版圖。

　　智能手機(jī)即將步入多核芯片時(shí)代 國(guó)產(chǎn)芯片緊跟其后

　　中國(guó)無(wú)線(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，讓國(guó)外芯片業(yè)者感到切膚之痛，他們開(kāi)始進(jìn)入了智能手機(jī)的多核芯片領(lǐng)域的研發(fā)，以圖擺脫目前的困境。德州儀器以及ST-愛(ài)立信等手機(jī)芯片生產(chǎn)商已經(jīng)開(kāi)發(fā)所謂的多核芯片，它在一個(gè)硅片上開(kāi)發(fā)出包含有一個(gè)以上的微處理器(或稱(chēng)核)。

　　這一本世紀(jì)初出現(xiàn)的電腦技術(shù)創(chuàng)新能提高電腦的電能使用效率、加快電腦的運(yùn)算速度，從而有助于手機(jī)和其他便攜式設(shè)備的生產(chǎn)商更好地爭(zhēng)奪客戶(hù)。手機(jī)芯片的生產(chǎn)商們?yōu)榱耸故謾C(jī)有足夠的處理能力，以便運(yùn)行消費(fèi)者所渴求的大量應(yīng)用軟件和功能，生產(chǎn)手機(jī)用半導(dǎo)體的公司正在將每枚芯片上的微處理器數(shù)量增加一倍。同時(shí)也為了自己在手機(jī)芯片市場(chǎng)牢牢地控制主動(dòng)權(quán)。

　　德州儀器和ST-愛(ài)立信在一個(gè)無(wú)線(xiàn)通訊業(yè)大會(huì)上推出了首批雙核芯片。這種多核的手機(jī)芯片將是全球所有的手機(jī)芯片生產(chǎn)商在不遠(yuǎn)的將來(lái)都將開(kāi)始開(kāi)發(fā)這種芯片。據(jù)德州儀器公司無(wú)線(xiàn)集團(tuán)的營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理卡爾森(Brian Carlson)稱(chēng)，目前芯片生產(chǎn)商已經(jīng)不再能大幅提高芯片的性能。而這種多核技術(shù)的芯片有可能提高運(yùn)算速度20%至30%，能使手機(jī)電池的待機(jī)時(shí)間延長(zhǎng)20%至30%。

　　目前，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有手機(jī)芯片企業(yè)研發(fā)多核手機(jī)芯片的信息報(bào)道。但這種技術(shù)上的差距將隨著中國(guó)3G的發(fā)展逐步縮小。大唐移動(dòng)、重郵信科、展訊、聯(lián)發(fā)科等中國(guó)無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)將逐漸崛起。聯(lián)發(fā)科以手機(jī)芯片組產(chǎn)品打下了大陸手機(jī)市場(chǎng)江山，并隨著中國(guó)手機(jī)的出口，蠶食世界各地手機(jī)芯片市場(chǎng)。而未來(lái)它推出為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高端芯片組，以其特有的破壞性創(chuàng)新模式將逐步縮小和西方手機(jī)芯片企業(yè)的差距，打破舊有的上游手機(jī)芯片格局。

　　收購(gòu)國(guó)外手機(jī)芯片企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，縮短技術(shù)積累時(shí)間，也是趕上國(guó)外芯片廠(chǎng)商的有效手段。中國(guó)最大的手機(jī)設(shè)計(jì)公司德信無(wú)線(xiàn)旗下京芯半導(dǎo)體以5000萬(wàn)美元的低價(jià)收購(gòu)了飛思卡爾將無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén)。京芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)董德福說(shuō)，公司獲得了移動(dòng)通信核心技術(shù)，今后將集中精力開(kāi)發(fā)3G、4G無(wú)線(xiàn)通信終端核心芯片及基于芯片手機(jī)終端解決方案，國(guó)內(nèi)3G手機(jī)也有望最多降價(jià)三成。也望能促進(jìn)中國(guó)在微處理器領(lǐng)域的自主設(shè)計(jì)能力。

　　京芯半導(dǎo)體成立于今年7月份，由德信集團(tuán)和北京亦莊國(guó)際兩家公司共同投資創(chuàng)建。其中德信集團(tuán)是我國(guó)最大的以手機(jī)研發(fā)和技術(shù)為基礎(chǔ)，集手機(jī)設(shè)計(jì)、模具、零部件、生產(chǎn)加工、品牌和內(nèi)容于一身的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。這樣的收購(gòu)將進(jìn)一步增強(qiáng)中國(guó)在無(wú)線(xiàn)通信終端核心芯片領(lǐng)域的地位，縮小差距。

　　國(guó)產(chǎn)芯片異軍突起 角逐智能手機(jī)市場(chǎng)

　　今年以來(lái)，業(yè)界不斷傳來(lái)芯片廠(chǎng)商進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)的消息，新的智能手機(jī)芯片也不斷涌現(xiàn)。而在這波熱潮中，國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商成為被關(guān)注的焦點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手機(jī)三劍客”等等都賺足了眼球，而較早涉及智能手機(jī)市場(chǎng)的中星微電子將推出Vinno-III之后其下一代產(chǎn)品。