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●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗證速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim)，這是一款集?AI?......
6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024 上，國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章攜手國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)?；旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外，芯華章隆重推出E......
半導體IP大廠M31持續(xù)擴大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴大12納米以下先進制程規(guī)模......
●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對從芯片設(shè)計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設(shè)計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設(shè)計工......
時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術(shù)進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。芯和半導體創(chuàng)始人、總......
半導體制程進入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計上發(fā)生，AI時代IC設(shè)計......
非臺積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智能（AI）領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴大采用智原委托設(shè)計服務(wù)，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復蘇。 聯(lián)......
6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠低于量產(chǎn)標準，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC......
根據(jù)Technavio的報告，全球半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場規(guī)模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內(nèi)，市場的復合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復雜芯片設(shè)計和多核技術(shù)的使用推動了市場的......
摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可......
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