首頁 > 新聞中心 > 業(yè)界動態(tài)
英特爾日前在官網(wǎng)公告，執(zhí)行長季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執(zhí)行長誰接任，根據(jù)美國財(cái)經(jīng)報(bào)導(dǎo)，臺積電、超威、英偉達(dá)等是英特爾最明顯的人才庫。報(bào)導(dǎo)指出，臺積電為蘋果、超威、英偉達(dá)等......
中國加速轉(zhuǎn)向本土芯片以減少對美依賴，推動半導(dǎo)體自主化進(jìn)程中國半導(dǎo)體行業(yè)近期加速采用本土芯片，旨在應(yīng)對日益嚴(yán)峻的美國出口管制和技術(shù)封鎖。四個(gè)主要的行業(yè)協(xié)會日前聯(lián)合發(fā)布聲明，號召企業(yè)成員減少對美國半導(dǎo)體產(chǎn)品的依賴，強(qiáng)調(diào)安全性......
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 Broadcom 宣布推出其全新開發(fā)的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技術(shù)。這一突破性技術(shù)旨在滿足快速增長的生成式人工智能（......
華為Mate 70系列智能手機(jī)開始銷售后，該公司高層管理人員何剛表示，華為Mate 70系列每一顆芯片都有國產(chǎn)的能力，這就意味著華為手機(jī)實(shí)現(xiàn)了芯片100%國產(chǎn)化。不過，必須承認(rèn)現(xiàn)實(shí)的是，華為的芯片跟世界最高水平還有工藝上......
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球經(jīng)濟(jì)來說至關(guān)重要，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML（阿斯麥）的負(fù)責(zé)人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成重大影響，并特別點(diǎn)出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。根據(jù)荷蘭媒體《電訊......
拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導(dǎo)體廠補(bǔ)貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實(shí)已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補(bǔ)助金，成為第一家放棄《芯片......
世界先進(jìn)及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)5.5萬片12吋晶圓。世界先進(jìn)暨VSMC董事長方略表示......
12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯(lián)邦資助，用于推進(jìn)其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。據(jù)介紹......
臺積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術(shù)，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團(tuán)隊(duì)已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節(jié)省了數(shù)......
12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
