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想象一下，您和幾位朋友正駕駛著經濟型轎車去往城市旅行，卻遇到了一段極其糟糕的路面。就在您經歷有史以來最顛簸的旅程時，一輛高檔轎車卻輕松地以兩倍的速度駛過。您心想，“那肯定不舒服”，但隨后注意到一個奇怪的現象：這輛轎車在這......
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構集成器件的封裝是非常先進的設計，當......
在現代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步，智能排風扇逐漸走進大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優(yōu)勢，為市場帶來了全新的機遇。一、市場......
在高速PCB設計中，BGA、QFN等高密度封裝器件的breakout布線（又稱neck-down區(qū)域）往往是信號完整性的薄弱環(huán)節(jié)。當走線從焊盤引出時，線寬驟變、參考平面不連續(xù)、空間受限等問題會引發(fā)顯著的阻抗突變，導致信號......
碳化硅（SiC）作為一種高性能材料，在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領域有著廣泛的應用。其中，基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中起到了關鍵作用，現分述如下:干法蝕刻概述碳化硅反應離子蝕刻碳化硅反應......
據日媒報道，名古屋大學和日本電裝公司利用橫向 GaN HEMT，合作開發(fā)出了一種 800V 兼容逆變器（三相、三電平），主要用于驅動使用的電動汽車牽引電機（圖 1）。據了解，名古屋大學與松下控股、豐田合成、大阪大學和電裝......
在科技的快速發(fā)展中，超寬禁帶半導體材料逐漸成為新一代電子與光電子器件的研究熱點。而在近日，沙特阿卜杜拉國王科技大學（KAUST）先進半導體實驗室一項關于超寬禁帶氧化鎵（Ga2O3）晶相異質結（Phase Heteroju......
異質異構Chiplet正成為后摩爾時代AI海量數據處理的重要技術路線之一，正引起整個半導體行業(yè)的廣泛關注，但這種方法要真正實現商業(yè)化，仍有賴于通用標準協(xié)議、3D建模技術和方法等。然而，以拓展摩爾定律為標注的模擬類比芯片技......
回望2024，人工智能（AI）對行業(yè)產生的影響顯露無疑。去年，數據中心對AI計算的需求呈指數級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來，這一預測不僅成真，而且實際趨勢比我們當初預......
為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備制造商 (OEM) 正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協(xié)會（歐洲 ......
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