ckd 芯片 文章 進入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)
中芯國際彭進:展望未來,助力中國芯
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京,濟南市副市長李寬端,山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱,濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會榮譽理事長王芹生女士,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、核高基
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ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用
- ADC0809是帶有8位A/D轉(zhuǎn)換器、8路多路開關(guān)以及微處理機兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器,可以和單片機直接接口。(1)ADC0809的內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
由上圖可知,ADC0809由一個8路模擬開關(guān)、一個地址鎖存 - 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 原理 芯片 轉(zhuǎn)換 ADC0809A/D
芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈
- 隨著智能手機解決方案的不斷完善,芯片一個大硬件的廣泛運用,智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動,與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈,各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場,加大投資力度,不斷推出與其相契合的產(chǎn)品,面對這兩個對手對于市場的競爭,芯片巨鱷高通不能坐以待斃,開始回訪智能機中低端市場。 之前看到低端智能機市場的暢銷程度,芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應(yīng)用與該市場的產(chǎn)品,面對這一現(xiàn)象,作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了,也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
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王利強:開放創(chuàng)新,共贏未來
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。 以下是華為終端有限公司王利強總監(jiān)在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄: 各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們:大家好! 我的題目是“開放創(chuàng)新,共贏未來”,主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動,怎么創(chuàng)新。我在華為終
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高松濤:整機與芯片聯(lián)動 加強互惠合作
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。 以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄: 尊敬的廉主任、王總裁、各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家,業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們:大家上午好。 在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
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推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈
- 在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京,濟南市副市長李寬端,山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱,濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報0.83創(chuàng)7月新高
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)15日公布,2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83,創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高,但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。 SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示,11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元,較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%,但較2
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三星有望明年成全球第二大芯片代工商
- 據(jù)臺灣《電子時報》報道,按照產(chǎn)能計算,三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠,僅次于臺積電。 市場調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計稱,按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計劃,到2012年年底時,以8英寸晶圓計算,三星晶圓代工業(yè)務(wù)月產(chǎn)能將達到52.6萬片,相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。 三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造,其組件運營正向針對移動通訊應(yīng)用的高級設(shè)計制造工藝轉(zhuǎn)移,此舉將提升三星的毛利率。 為了使新產(chǎn)
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