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高通回來了：6nm芯片全力開火跟聯(lián)發(fā)科搶第一

　　從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！　〈饲?，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商?！　∶鎸?duì)聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì)放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺(tái)積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場(chǎng)占有率?！　〈送?，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì)非常明顯?！　÷?lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一，與天璣7
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6nm工藝！國產(chǎn)5G芯片來了：命名唐古拉

　　近日，在2021紫光展銳創(chuàng)見未來大會(huì)上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實(shí)際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗(yàn)、多媒體、游戲強(qiáng)芯”?！　　疤乒爬笔亲瞎庹逛J的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個(gè)系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗(yàn)升級(jí)，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高。　　T770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個(gè)A76+4個(gè)A55的八核心架構(gòu)，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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傳蘋果 M2 芯片本月開始量產(chǎn)！

4月28日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產(chǎn)。報(bào)道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預(yù)計(jì)最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會(huì)是片上系統(tǒng)（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢(shì)將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個(gè)芯片當(dāng)中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會(huì)用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設(shè)備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺(tái)積電來代工生產(chǎn)，并
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荷蘭光刻機(jī)巨頭：如果美國繼續(xù)對(duì)華“卡脖子”，歐洲芯片的中國市場(chǎng)會(huì)消失

　　據(jù)美媒Politico報(bào)道，荷蘭光刻機(jī)制造商、行業(yè)巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對(duì)中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導(dǎo)體行業(yè)，“15年之內(nèi)，中國將有能力制造所有產(chǎn)品。到那時(shí)，歐洲供應(yīng)商的中國市場(chǎng)將會(huì)消失?！保▓D說：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA）　　溫寧克說，歐盟不應(yīng)根據(jù)美國戰(zhàn)略而限制高端技術(shù)向中國出口，這樣會(huì)加速幫助中國實(shí)現(xiàn)“科技自主”?！　〗陙?，隨著美國對(duì)中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品未獲得美國許可，無法出口給中國。這種針對(duì)中國的“卡脖子
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芯片短缺已影響洗衣機(jī)和烤面包機(jī)！

　　4月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領(lǐng)域?！　?jù)悉，芯片短缺問題不僅影響到手機(jī)等設(shè)備的制造，就連像洗衣機(jī)內(nèi)的稱重部件和烤面包機(jī)這樣功能簡單、利潤低的設(shè)備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報(bào)道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱，由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤產(chǎn)品，所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級(jí)只能排在后面?！　?jù)報(bào)道，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導(dǎo)致的生產(chǎn)延遲，且預(yù)計(jì)這種延遲會(huì)一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計(jì)算機(jī)芯片制造商，其兩大零部件供應(yīng)商表示，三星電子4月開始削減一
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展，布好自己的局才是關(guān)鍵

眾所周知，全球芯片緊張是不爭(zhēng)的事實(shí)，包括歐美巨頭都會(huì)因?yàn)樾酒瑔栴}而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業(yè)，甚至三星都因?yàn)楫a(chǎn)能問題而頭疼，或許也僅有臺(tái)積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負(fù)荷地運(yùn)作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上，不是簡單地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能就可以。臺(tái)積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴(kuò)產(chǎn)等等，但都是遠(yuǎn)水解不了近渴。而且，對(duì)于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣，單純地?cái)U(kuò)張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配？誠然，技術(shù)的進(jìn)步是向著不斷演變的工藝滾動(dòng)，而臺(tái)積電和三星電子也確實(shí)做
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關(guān)于商用空調(diào)顯示板功能紊亂失效研究與應(yīng)用

本文主要對(duì)商用空調(diào)上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進(jìn)行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內(nèi)部的程序及運(yùn)算方式也各不相同。內(nèi)部程序的運(yùn)算設(shè)計(jì)如果不完善，也會(huì)影響功能輸出，因此在出現(xiàn)異常后，對(duì)于程序運(yùn)算的排查和優(yōu)化很有必要。
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北京四季豆加速布局蜂窩通信市場(chǎng)，迎接物聯(lián)網(wǎng)連接芯片高速增長期

近日，智慧物聯(lián)網(wǎng)全場(chǎng)景連接技術(shù)供應(yīng)商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導(dǎo)體”完成戰(zhàn)略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與本地自組網(wǎng)芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)創(chuàng)業(yè)板上市公司“全志科技（300458）”（領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商）完成入股北京四季豆的相關(guān)手續(xù)，雙方將在應(yīng)用研發(fā)，商務(wù)渠道開拓等方面展開協(xié)同合作，為物聯(lián)網(wǎng)客戶提供更穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)連接解決方案?！氨本┧募径棺鳛橐患姨峁┲腔畚锫?lián)網(wǎng)連接技術(shù)、產(chǎn)品和方案的創(chuàng)新型企業(yè)，專注于PLC-IoT（含HPLC
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谷歌宣布招攬英特爾高管主管其芯片部門

谷歌今天宣布，已聘請(qǐng)英特爾長期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來運(yùn)營其定制芯片部門。據(jù)資料顯示，F(xiàn)rank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設(shè)計(jì)工程集團(tuán)公司副總裁?！　rank將領(lǐng)導(dǎo)谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當(dāng)時(shí)它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進(jìn)入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan。　　Frank的工作將是繼續(xù)以以前的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，與客戶和合作伙伴一起構(gòu)建新的定制芯片體系結(jié)構(gòu)。谷歌
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為何豐田不缺芯片？311地震后學(xué)會(huì)了定期存儲(chǔ)備貨

3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應(yīng)短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃”(BCP）。BCP計(jì)劃始于2011年，當(dāng)時(shí)日本福島核事故導(dǎo)致豐田供應(yīng)鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識(shí)到，半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過長，且無法應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關(guān)鍵零部件。按照BCP計(jì)劃要求，供應(yīng)商需要為豐田儲(chǔ)存相當(dāng)于兩到六個(gè)月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時(shí)間。據(jù)多位知情人士透露，這就
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躍躍哲談：汽車“強(qiáng)芯”需要“頂層設(shè)計(jì)”，也需“底線思維”

有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設(shè)計(jì)上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強(qiáng)芯”提供了強(qiáng)有力的保障。但在實(shí)際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認(rèn)識(shí)到:汽車芯片對(duì)性能和安全性有著嚴(yán)格的要求,對(duì)企業(yè)提出了較高的準(zhǔn)入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過芯片項(xiàng)目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?！笆睾跗涞投煤跗涓摺薄Ｔ诩涌焱七M(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過程中,既需要從宏觀層面加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)和支持,同時(shí)也需要在微觀層面堅(jiān)持底線思維。底線思維最大的對(duì)立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機(jī)結(jié)合,沒有“守底”就難達(dá)其
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工信部長喊話各地：發(fā)展5G和芯片，不能一哄而起

3月8日下午，第十三屆全國人民代表大會(huì)第四次會(huì)議在人民大會(huì)堂舉行第二次全體會(huì)議。會(huì)議結(jié)束后舉行“部長通道”采訪活動(dòng)，邀請(qǐng)部分列席會(huì)議的國務(wù)院有關(guān)部委負(fù)責(zé)人通過網(wǎng)絡(luò)視頻方式接受采訪。新華社提問：我國的制造業(yè)已經(jīng)占到了全球30%左右，但與此同時(shí)制造業(yè)在國內(nèi)GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待這個(gè)問題？如何保障制造業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位和作用？對(duì)此，工信部部長肖亞慶說，我國制造業(yè)在2015年（占比）達(dá)到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我們的經(jīng)濟(jì)總量在不斷提升，黨中央和國務(wù)院高度也重視發(fā)展制造業(yè)，總書記還
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沒有臺(tái)積電，美國也要面臨“斷供危機(jī)”？

美國過度依賴于代工廠的后果，勢(shì)必存在斷供的風(fēng)險(xiǎn)。作者 | 來自鎂客星球的家衡美國也有“芯片危機(jī)”？這對(duì)于很多人來說似乎是難以置信的事情。在設(shè)備、技術(shù)、原材料都處在全球主導(dǎo)地位的背景下，美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，全球前十大晶圓代工廠里，前兩位的臺(tái)積電與三星共計(jì)搶下了全球70%的份額，而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德（格芯）僅有7%的份額?？恐绹袌?chǎng)，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先據(jù)臺(tái)灣當(dāng)?shù)孛襟w《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電在2020年總營收再次刷新歷史紀(jì)錄。憑借著25.17%的同比增長率，臺(tái)積電
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臺(tái)積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？

芯片制造是一項(xiàng)技術(shù)門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前芯片制造技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè)是臺(tái)積電，已經(jīng)達(dá)到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺(tái)積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺(tái)積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺(tái)積電收取的代工費(fèi)究竟是多少錢？按照市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺(tái)積電每片晶圓營收達(dá)到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺(tái)積電最好的紀(jì)錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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高通候任CEO：芯片短缺徹夜難眠但高通不會(huì)投資建廠

去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn)，甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重，導(dǎo)致“芯片荒”持續(xù)蔓延，包括PC、手機(jī)、游戲機(jī)產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。面對(duì)芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉，
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