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手機市場整合 基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，手機和手機半導(dǎo)體市場將進入整合階段，可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。 　　iSuppli在報告中指出，最近幾年中國的許多小型手機廠商已經(jīng)退出市場，加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn)，導(dǎo)致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年，五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%，高于2005年時的75.6%。 　　據(jù)iSuppli，繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后，預(yù)計2007年增長率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSup
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淺談?wù)彰骷壈坠釲ED的驅(qū)動與應(yīng)用

  • 　　為了保證照明級白光LED不僅能得到良好的應(yīng)用，而且能獲得較高的使用效率，首先是需要使其滿足一定的應(yīng)用條件，其次是需要采用相適應(yīng)的驅(qū)動電路來滿足LDE工作的參數(shù)配合要求。     一、應(yīng)用要求     1、驅(qū)動電路是一種專為LED供電的特種電源，要具有簡單的電路結(jié)構(gòu)、較小的占用體積，以及較高的轉(zhuǎn)換效率。     2、驅(qū)動電路的輸出電參數(shù)(電流、電壓)要與被驅(qū)動的LED的技術(shù)參數(shù)相匹配，滿足LED的要求，并具有
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汽車應(yīng)用大力推動MCU發(fā)展四年間市場規(guī)模擴張逾6成

  •       據(jù)市場調(diào)查公司Frost & Sullivan稱，在2006到2010年間，汽車微控制器的市場規(guī)模將擴大約63%。然而，芯片供應(yīng)商需要對這一市場的具體特性予以仔細研究。              驅(qū)動這一市場需求的主要因素是車載電子產(chǎn)品的不斷豐富，這些產(chǎn)品是以減少人為失誤以及增加像雷達、超聲波傳感器和具有所有需要增加處理能力和智
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電子電路技術(shù)：線性光耦原理與電路設(shè)計

  • 1. 線形光耦介紹 　　光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單，在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到，如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號，光耦因為輸入輸出的線形較差，并且隨溫度變化較大，限制了其在模擬信號隔離的應(yīng)用。 　　對于高頻交流模擬信號，變壓器隔離是最常見的選擇，但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案，如ADI的AD202，能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度，但這種隔離器件內(nèi)部先進行電壓-頻
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中國芯突圍—集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新

  •       人們對于芯片的最初和最直觀印象往往來自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著信息社會的持續(xù)快速發(fā)展，隨著數(shù)字消費品和3C融合大潮的逼近，“舊時王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時，芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著巨大的變革。             現(xiàn)狀篇：挑戰(zhàn)與機遇并存   &nb
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中國電源管理芯片市場發(fā)展趨勢透析

  •       近幾年來，電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點市場之一，其增長也高于半導(dǎo)體整體市場發(fā)展速度。2002~2006年，中國電源管理IC復(fù)合增長率達30.1%，推動市場發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長。未來這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長還將繼續(xù)，但增長率將低于2006年，原因主要是整機產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長率將會有所下降，從而直接造成上游芯片市場增長下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然將會有幾個明顯的增長點，例如3G和數(shù)字電視等，但這只能帶來某些領(lǐng)域內(nèi)
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iSuppli全球芯片市場預(yù)測 銷售增長率降至3.5%

  •     日前，iSuppli公司將2007年全球芯片銷售預(yù)測下調(diào)，增長率由之前預(yù)測的6%減少到3.5%。預(yù)計2007年，全球半導(dǎo)體收入將從2,606億美元上升到2,699億美元，比2006年上漲3.5%，iSuppli在6月份發(fā)表了年增長率6%的預(yù)測。        這次向下修訂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景是：芯片銷售增長、內(nèi)存行業(yè)正在改進、并且電子設(shè)備市場的展望也在升高。然而，2007年下半年較強勁的市場條件還不足完全彌補上半
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深圳地面數(shù)字電視信號全國首播 正式執(zhí)行國標(biāo)

  •     以具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的國家地面數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)為核心的高清數(shù)字電視信號在深圳首次播出，宣告了深圳成為我國第一個正式執(zhí)行該國家標(biāo)準(zhǔn)的城市。        據(jù)悉，此次地面數(shù)字電視信號的首播主要是在國家發(fā)改委的支持下推動的，意味著深圳市民從此將免費收看數(shù)字高清電視節(jié)目，同時深圳發(fā)出的國標(biāo)多載波信號將覆蓋香港大部分地區(qū)，前往香港的深圳市民在香港也可同步保持收看到深圳的高清數(shù)字電視節(jié)目。據(jù)悉，年底前香港地區(qū)無線電視(TV
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AMD三核心芯片明年問世 市場看法兩極

  •     桌上型計算機合作伙伴對AMD的首款三核心芯片PhenomX3有兩種情況。對AMD將在明年第一季推出的三核心芯片PhenomX3，國內(nèi)兩大桌上型計算機廠商的看法兩極：宏碁（Acer）表示，據(jù)悉前者不過是良率不佳的四核心芯片Phenom——架構(gòu)一致，差別只在于關(guān)閉一個核心。因此效能可能和雙核心的Athlon64X2差距不大，只是耗電量比四核心版本低了許多。市場定位亦顯得尷尬。        “三核心介于雙核和四核
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

  • 從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。     該機構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。      該機構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。 
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芯片業(yè)或下滑 臺積電未雨綢繆削減明年支出

  • 臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%，同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。    據(jù)報導(dǎo)，業(yè)內(nèi)人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預(yù)計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。 
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求

  • 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內(nèi)存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新藍圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?；鍢I(yè)者認為，屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢必會增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時，計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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8月全球芯片銷售持旺盛勢頭 規(guī)模達216億美元

  • 8月份全球芯片銷售保持旺盛勢頭，反映出PC，iPod和手機廠商們對年底的銷售旺季很有信心。  半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)布報告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長了4.5%，達到216億美元。 瑞士信貸美國芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認為，增長超過了歷史平均值。  8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購走了，他們要為年底的購物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車引擎等部件越來越多的加入芯片也推動了芯片行業(yè)的景氣。&n
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NAND閃存價格反彈 帶動八月芯片銷售增長

  • 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SIA報告，2007年8月全球芯片銷售三月平均值達到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預(yù)測，比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示，增長歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷售價格反彈。8月份NAND閃存銷售價格比7月增長19%，與2006年8月相比增長48%。      SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長帶來全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)健
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日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個月持續(xù)下滑

  • 日本半導(dǎo)體聯(lián)合會日前發(fā)布的一份報告稱，隨著計算機存儲設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計劃，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場八月份訂單持續(xù)六個月以來的下滑局面。 八月份日本半導(dǎo)體芯片市場訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。  該報告稱，其中來自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑，而來自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補了部分下滑份額。  市場訂單通常可以看作是未來一至六個月以后的銷售收入。  日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場，國內(nèi)擁
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