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日本開(kāi)發(fā)出世界最快芯片處理速度每秒5120億次

這種芯片單片計(jì)算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。這種芯片將應(yīng)用于日本正在研發(fā)的下一代大型計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理器。日本東京大學(xué)和日本國(guó)立天文臺(tái)聯(lián)合成立的研究小組于2006年11月6日宣布，他們成功開(kāi)發(fā)出“世界最快的芯片”。據(jù)日本共同社報(bào)道，這種芯片單片計(jì)算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。報(bào)道說(shuō)，這種芯片將應(yīng)用于日本正在研發(fā)的下一代大型計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理器。
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浙江大學(xué)等研制成功PDP顯示掃描驅(qū)動(dòng)芯片

浙江大學(xué)微電子所與杭州士蘭集成電路公司聯(lián)手研制成功數(shù)字電視PDP顯示掃描驅(qū)動(dòng)IC芯片。　　浙江大學(xué)微電子所聯(lián)手杭州士蘭于2004年申請(qǐng)了科研項(xiàng)目。經(jīng)過(guò)兩次改版、三輪投片試驗(yàn)，歷時(shí)三年多，終于研發(fā)出了功能、性能全部達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，滿足42寸PDP顯示需求的掃描驅(qū)動(dòng)芯片樣片。另外，該課題組還將繼續(xù)研發(fā)PDP顯示屏的80V列驅(qū)動(dòng)芯片，與剛完成的掃描驅(qū)動(dòng)芯片形成套片。　　據(jù)悉，該芯片采用2.5μm最小線條寬度，面積約為8.0
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TD手機(jī)芯片和終端廠商如何分工合作？

“三年之內(nèi)，沒(méi)有人可以提供TD-SCDMA手機(jī)全面解決(Turn-key)方案。根據(jù)中興的經(jīng)歷，如果一個(gè)手機(jī)廠商要進(jìn)入TD-SCDMA領(lǐng)域，至少要準(zhǔn)備500人以上的開(kāi)發(fā)隊(duì)伍?，F(xiàn)在很多人覺(jué)得做TD手機(jī)，依靠芯片平臺(tái)廠商就夠了，拿OEM講故事，這樣會(huì)害了TD產(chǎn)業(yè)”。中興通訊手機(jī)事業(yè)部TD-SCDMA產(chǎn)品線總經(jīng)理羅忠生博士表示。在日前舉行的“2007年展訊技術(shù)論壇”圓桌會(huì)議上，多位手機(jī)業(yè)界專(zhuān)家就TD-SCDMA手機(jī)芯片和終端廠商的合作模式，進(jìn)行了精彩的辯論。 &n
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MIPS® 內(nèi)核助力 Sigma Designs開(kāi)發(fā)新一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)級(jí)芯片

　　MIPS 科技宣布，高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs (納斯達(dá)克交易代碼：SIGM)，已獲得 MIPS32® 24K® 內(nèi)核系列授權(quán)。Sigma Designs 公司選擇MIPS 科技的內(nèi)核旨在實(shí)現(xiàn)其為全球領(lǐng)先的家庭娛樂(lè)產(chǎn)品制造商開(kāi)發(fā)的最高性能的新一代 SoC 設(shè)計(jì)。　　選擇 MIPS 科技內(nèi)核為 Sigma Designs 公司帶來(lái)價(jià)格、性能和低功耗的最佳選擇，以及廣泛的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)和工具支持。自 2003 年以來(lái)，Sigma De
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達(dá)麗星網(wǎng)絡(luò)公司面向3G手機(jī)市場(chǎng) 提供支持MONA的視頻電話協(xié)議棧

　　達(dá)麗星網(wǎng)絡(luò)公司宣布，推出面向手機(jī)和芯片廠商、OEM 廠商和ODM廠商的 3G視頻電話協(xié)議棧。該協(xié)議協(xié)支持最新的MONA標(biāo)準(zhǔn)(定向媒體的協(xié)議加速，即 ITU-T H.324附錄K)和 WNSRP(窗式數(shù)據(jù)包重發(fā)協(xié)議，即ITU-T H.324附錄 A)技術(shù)。　　MONA是一種視頻會(huì)話建立時(shí)間加速技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能把會(huì)話建立時(shí)間縮短到一秒左右，使視頻呼叫時(shí)間等同于普通語(yǔ)音電話，因此顯著改善了視頻用戶的使用體驗(yàn)。達(dá)麗星網(wǎng)絡(luò)公司在ITU-T 和3GPP組織的MONA 標(biāo)準(zhǔn)化方面發(fā)揮了重要作用。　　達(dá)麗星
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華邦發(fā)布新款多信息語(yǔ)音錄放芯片ISD1900

　　華邦電子美洲分公司(WinbondElectronicsCorporationAmerica)日前推出新款多信息語(yǔ)音錄放芯片(ChipCorder)，此種錄放芯片是以8種觸發(fā)方式進(jìn)行操作，適用于汽車(chē)、工業(yè)及消費(fèi)性市場(chǎng)。ISD1900不僅可提供高質(zhì)量的單芯片語(yǔ)音、降低物料成本及縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到上市的時(shí)間，更是多重錄放按鈕的最佳解決方案，因其可藉由各個(gè)按鈕觸發(fā)不同的信息。　　現(xiàn)有語(yǔ)音解決方案必須外加高性能微控制器，才可以觸發(fā)不同的訊息，但是ISD1900卻無(wú)需任何微控制器與程序編輯就可使工程人員快速而輕
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國(guó)內(nèi)最大芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地在寶龍開(kāi)建

　　11月6日上午，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)斥資近5億美元的新項(xiàng)目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項(xiàng)目完工后，該芯片封裝測(cè)試廠將成為中國(guó)最大的芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。　　將促進(jìn)深圳產(chǎn)業(yè)升級(jí) 　　深圳市市長(zhǎng)許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局的一項(xiàng)重要舉措，也將對(duì)深圳進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)起到十分重要的促進(jìn)作用。當(dāng)前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
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漢王手寫(xiě)芯片的觸摸屏控制器應(yīng)用設(shè)計(jì)

引言在PDA和中高端手機(jī)等手持設(shè)備中，觸摸屏已經(jīng)成為一種比較常用的輸入設(shè)備，用戶可以通過(guò)在觸摸屏上的點(diǎn)擊和寫(xiě)劃完成與手持設(shè)備的交互。此外，由于基于觸摸屏的中文手寫(xiě)輸入法更符合我國(guó)各個(gè)文化層次的人使用，因此越來(lái)越多地出現(xiàn)在時(shí)下流行的各種手持設(shè)備中。大多數(shù)中文手寫(xiě)輸入法完全由軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，將輸入法界面程序和后臺(tái)識(shí)別算法集成到一起。其好處是不改變系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)，而且便于升級(jí)；然而，使用商用的手寫(xiě)識(shí)別算法，較為高昂的費(fèi)用和繁重的移植工作，會(huì)大大增加開(kāi)發(fā)成本和延長(zhǎng)開(kāi)發(fā)周期。若使用開(kāi)源的手寫(xiě)識(shí)別源代碼（如kanjip
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《傳染病雜志》：用病毒芯片可鑒別新病毒

研究者近日在呼吸道感染（RTIs）患者體內(nèi)意外發(fā)現(xiàn)了新的病毒與病毒亞型。這個(gè)研究中應(yīng)用的技術(shù)將有助于識(shí)別與人類(lèi)疾病相關(guān)的新病毒。相關(guān)研究報(bào)告發(fā)表于《傳染病雜志》（TheJournalof Infectious Diseases）9月號(hào)上。　　RTI，如普通的感冒，與一些最常見(jiàn)的病毒感染相關(guān)，并會(huì)增加哮喘發(fā)作的危險(xiǎn)。50%~80%的哮喘惡化都是由病毒所致的呼吸道感染引起，但是目前人們對(duì)這些病毒的了解仍然有限。　　病毒芯片技術(shù)是由美國(guó)加州
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美國(guó)《時(shí)代》周刊2007年最佳發(fā)明:計(jì)算機(jī)類(lèi)

1，可以彎曲的顯示屏　　今年春天，LG飛利浦和索尼展示了這種靈活的顯示屏，很薄且質(zhì)量好和耐用。 2，最小的芯片　　利用一種合金，英特爾研制出只有45納米的芯片。 3，無(wú)線充電器　　無(wú)線充電夢(mèng)想在2007年變成了現(xiàn)實(shí)，在你的手機(jī)上加上一個(gè)適配器， WildCharger 充電器就可以無(wú)線充電了。 4，彈性光纖　　ClearCurve 研制出一種新型光纖，你可以任何擰彎，把光纖從墻角拉進(jìn)拉出，而不用擔(dān)心會(huì)造成信號(hào)衰減。 5，150美元的筆記本電腦　　這款拆卸式筆記本擁有
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ST與ACS擬為汽車(chē)與基礎(chǔ)設(shè)施整合開(kāi)發(fā)芯片

　　意法半導(dǎo)體和汽車(chē)通信系統(tǒng)宣布合作為汽車(chē)與基礎(chǔ)設(shè)施整合計(jì)劃(VII)開(kāi)發(fā)集成電路。　　VII計(jì)劃旨在于探討車(chē)對(duì)車(chē)和車(chē)對(duì)路邊高速通信的潛在的安全好處。VII活動(dòng)的參與者包括美國(guó)聯(lián)邦政府、世界最大的汽車(chē)公司、零配件供應(yīng)商、咨詢(xún)公司等。如果計(jì)劃成功，汽車(chē)OEM廠商將在北美銷(xiāo)售的所有新車(chē)上安裝車(chē)載設(shè)備，聯(lián)邦政府將在所有主要公路上安裝基礎(chǔ)設(shè)施。這個(gè)計(jì)劃是聯(lián)邦政府大幅度提高公路安全性和利用率、減少出行時(shí)間、為廣大駕駛員提供前所未有的駕駛信息的交通規(guī)劃的重要組成部分。　　作為汽車(chē)電子和半導(dǎo)體制造業(yè)的老牌勁旅，
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IDC：全球PC處理器廠商Q3銷(xiāo)售收入增14.8%

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC最新發(fā)表的“2007年第三季度全球PC處理器廠商市場(chǎng)份額報(bào)告”稱(chēng)，2007年第三季度全球PC處理器出貨量比第二季度增長(zhǎng)14.3%，達(dá)到了創(chuàng)記錄的水平。PC處理器芯片的銷(xiāo)售收入為79.5億美元，比第二季度增長(zhǎng)14.8%。　　筆記本電腦處理器第三季度的出貨量增長(zhǎng)26.6%，是推動(dòng)整個(gè)PC處理器市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。臺(tái)式電腦處理器第三季度出貨量增長(zhǎng)7.7%，服務(wù)器處理器第三季度出貨量增長(zhǎng)4.6%。　　分析師稱(chēng)，英特爾和AMD為其新平臺(tái)采取的積極的價(jià)格政策是推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要原因。這
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TI高層揭示中國(guó)DSP應(yīng)用熱點(diǎn) 誓促中國(guó)創(chuàng)新

　　近日，德州儀器 (TI) DSP 系統(tǒng)產(chǎn)品部全球副總裁 Niels Anderskouv 在訪問(wèn)北京期間表示對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)充滿無(wú)限可能的時(shí)代。視頻、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、綠色科技將在中國(guó)成為具有極大潛力的DSP應(yīng)用市場(chǎng)。其中，視頻安全領(lǐng)域在中國(guó)已開(kāi)始加快增速。創(chuàng)新將使中國(guó)在未來(lái)全球電子領(lǐng)域扮演更為重要的角色，而TI DSP 技術(shù)無(wú)疑將快速推動(dòng)上述應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。　　根據(jù)iSuppli 今年 7 月發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó) DSP 市場(chǎng)將繼續(xù)以每年 10% 的速度增長(zhǎng)，TI 認(rèn)為視頻、無(wú)線基礎(chǔ)局端
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IDC: 今年芯片銷(xiāo)售增速緩慢將促使08年猛增

　　IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè)，2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。　　報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。　　IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō)，今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)于求降低了對(duì)各
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硅電子自旋輸運(yùn)可達(dá)到“馬拉松距離”(圖)

　　圖片說(shuō)明：特拉華大學(xué)科學(xué)家制造出的硅自旋芯片，其中包括十幾個(gè)微小的自旋輸運(yùn)設(shè)備。　?。▓D片來(lái)源：Kathy F. Atkinson/University of Delaware）　　在證實(shí)了硅芯片中電子自旋如何注入、控制及探測(cè)后，美英科學(xué)家的一項(xiàng)跟進(jìn)研究又發(fā)現(xiàn)，這種量子特性可以輸運(yùn)350微米——微電子世界中的“馬拉松的距離”。該研究成果標(biāo)志著自旋電子學(xué)相關(guān)領(lǐng)域的又一重要進(jìn)展，它有望開(kāi)創(chuàng)硅片應(yīng)用的新
關(guān)鍵字：硅自旋芯片集成電路