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MEMS市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng) 智能手機(jī)刺激中國(guó)MEMS市場(chǎng)需求
- 盡管去年不利的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境沖擊了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但中國(guó)MEMS市場(chǎng)卻逆勢(shì)增長(zhǎng)了19%,達(dá)到19億美元。消費(fèi)者熱捧裝備MEMS器件的移動(dòng)產(chǎn)品,尤其是智能手機(jī)與媒體平板。 據(jù)IHS iSuppli公司中國(guó)研究部門的報(bào)告,今年中國(guó)MEMS采購(gòu)金額將增長(zhǎng)到23億美元,2016年達(dá)到30億美元,復(fù)合年度增長(zhǎng)率達(dá)13.4%。圖7所示為IHS對(duì)于中國(guó)MEMS傳感器消費(fèi)情況的預(yù)測(cè)。 ? 圖7:中國(guó)MEMS消費(fèi)預(yù)測(cè) (以百萬(wàn)美元計(jì)) 智能手機(jī)、平板電腦與其它移動(dòng)設(shè)備銷售暢旺,正
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多傳感器集成是趨勢(shì) MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)
- 多傳感器集成化在現(xiàn)階段對(duì)于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來(lái)以陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展,隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高,也需要更多的傳感感測(cè)功能,多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞,眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來(lái)多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個(gè)會(huì)是主流呢? MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 智能手機(jī)與平板是驅(qū)動(dòng)今年增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量,這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器以兩位數(shù)增長(zhǎng)
- 據(jù)IHSiSuppliMEMS特別研究報(bào)告,今年用于手機(jī)和平板的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器收入將達(dá)15億美元,同比2012年的13億美元增長(zhǎng)13%。雖然相比于2012年21%、2011年85%的增長(zhǎng)有些下滑,但和大多數(shù)電子元件不溫不火的增長(zhǎng)比起來(lái),這仍然是一股強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。 2013年之后,還將有兩年市場(chǎng)會(huì)以兩位數(shù)增長(zhǎng),之后開(kāi)始放緩,到2016年,市場(chǎng)收入將達(dá)22.1億美元。屆時(shí),將有超過(guò)60億的運(yùn)動(dòng)傳感器用于手機(jī)和平板,多于2011年的16億。 IHSMEMS與傳感器首席高級(jí)分析師Jé
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DigitalOptics公司推出mems|cam
- Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克上市代碼:TSRA)的全資子公司,DigitalOptics 公司(DigitalOptics 或 DOCTM),日前宣布推出用于智能手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊 mems|cam?。
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MEMS微針陣列及其在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 2013-02-18
- 1引言微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是指可批量制作的,集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至...
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多傳感器集成是趨勢(shì) MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)
- 多傳感器集成化在現(xiàn)階段對(duì)于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來(lái)以陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展,隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高,也需要更多的傳感感測(cè)功能,多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞,眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來(lái)多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個(gè)會(huì)是主流呢? MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 智能手機(jī)與平板是驅(qū)動(dòng)今年增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量,這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長(zhǎng)度將超過(guò)世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元,增長(zhǎng)幅度超過(guò)19%。其中,手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng),意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)擁有48%的市場(chǎng)份額,是與其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。 I
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意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的 MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié),新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器,以先進(jìn)的定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽
- 近日,2012年中國(guó) iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽在北京落下帷幕,最終來(lái)自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊(duì)以“水下蛇形環(huán)境勘測(cè)機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計(jì)平臺(tái),iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽的宗旨是在中國(guó)的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計(jì)概念。 大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)的功能性、實(shí)用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場(chǎng)演示等方面最終評(píng)出獲獎(jiǎng)?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽共有來(lái)自44所大學(xué)的121支隊(duì)伍參賽
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器
- 簡(jiǎn)介
麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來(lái)匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍,降低后續(xù)處理可能帶來(lái)的信號(hào)噪聲。 - 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng) 前置放大 運(yùn)算放大器
基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測(cè)量
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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