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意法半導(dǎo)體發(fā)布用于先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的下一代高性能慣性傳感器模塊
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出擁有9個(gè)自由度的新系列一體化傳感器模塊,讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)位置檢測(cè)功能、移動(dòng)定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導(dǎo)航。
- 關(guān)鍵字: 意法 傳感器 MEMS
美成功移植首例“始終在呼吸的肺”
- 報(bào)道,11月中旬,美國(guó)加州大學(xué)肺移植團(tuán)隊(duì)成功完成了首例“始終在呼吸的肺”的移植。一名57歲的肺間質(zhì)纖維化患者歷經(jīng)7小時(shí)的手術(shù)后接受了兩個(gè)新肺,目前正在康復(fù)中。 這種開(kāi)創(chuàng)性移植技術(shù)使用了一種實(shí)驗(yàn)性的器官保存設(shè)備——器官護(hù)理系統(tǒng)(OCS),該設(shè)備可使供體肺在體外運(yùn)輸過(guò)程中保持機(jī)能,并以接近生理狀態(tài)的方式進(jìn)行“呼吸”。而此前,需要移植的供體肺均是在冰盒內(nèi)以無(wú)機(jī)能、無(wú)呼吸狀態(tài)下進(jìn)行運(yùn)輸。 利用OCS系統(tǒng),肺部從捐贈(zèng)者體內(nèi)摘取并
- 關(guān)鍵字: TransMedics 器官護(hù)理 OCS
Xsens與意法攜手展示可穿戴式無(wú)線(xiàn)3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤解決方案
- 全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球最大的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM),攜手展示全球首款基于消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器模塊的可穿戴式無(wú)線(xiàn)3D身體運(yùn)動(dòng)跟蹤系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字: 意法 Xsens 3D MEMS
X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國(guó)的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(chǎng)(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動(dòng)向反映了X-FAB對(duì)MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠(chǎng)補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(chǎng)最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測(cè)器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感測(cè)器 MEMS
X-FAB收購(gòu)MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國(guó)MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠(chǎng)補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠(chǎng)的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級(jí)封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS
中國(guó)MEMS傳感器市場(chǎng)分析
- 傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù),是信息技術(shù)的基石。通過(guò)傳感技術(shù)如信息識(shí)別、信息提取、信息監(jiān)測(cè)等來(lái)取得信息,然后通過(guò)通信技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息,進(jìn)而通過(guò)計(jì)算機(jī)技術(shù)來(lái)對(duì)信息進(jìn)行編碼、壓縮、加密、存儲(chǔ)等處理,最后通過(guò)控制技術(shù)來(lái)利用所獲得的信息。 信息技術(shù)的發(fā)展對(duì)MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求,也指引未來(lái)發(fā)展的方向:1.向高精度發(fā)展例如精確制導(dǎo);2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展,如各種便攜設(shè)備應(yīng)用;4.向微功耗及無(wú)源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展,與無(wú)線(xiàn)技術(shù)結(jié)合;6.向智能
- 關(guān)鍵字: 博世 MEMS CMOS
MEMS前5大廠(chǎng)排名 ST將坐二望一
- 2011年全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大廠(chǎng)依序?yàn)榈轮輧x器(Texas Instruments)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard;HP)、博世(Robert Bosch),除惠普為系統(tǒng)業(yè)者外,其他3家廠(chǎng)商均為整合元件廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)。 2011年德州儀器MEMS事業(yè)營(yíng)收較2010年成長(zhǎng)51.2%,為9.1億美元,其現(xiàn)為數(shù)位
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 元件
MEMS在汽車(chē)電子中的應(yīng)用及發(fā)展
- 在二十世紀(jì)90年代早期,汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)就開(kāi)始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中,MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間,MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用,產(chǎn)品種類(lèi)逐漸增多,相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: MEMS 汽車(chē)電子 發(fā)展 中的應(yīng)用
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