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新玩家vs老王牌抓緊布局,汽車電子爆發(fā)點(diǎn)究竟何在?

- 近一個(gè)多月來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生三起引人注目的巨額并購案,高通并購恩智浦(NXP)、西門子并購Mentor Graphics、三星電子并購哈曼(Harman International),看似毫無關(guān)聯(lián)實(shí)際卻指向同一個(gè)關(guān)鍵詞:汽車電子。 隨著汽車電子化、智能化程度越來越高,對傳感器、電子大腦和信息交流芯片的要求也就越高。調(diào)研機(jī)構(gòu)HIS表示,一輛普通的新車目前可含有多達(dá)616塊芯片。不久前德國的慕尼黑電子展的汽車電子大會(huì)上,博世的Markus Sonnemann博士就指
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同樣是失業(yè)青年 宋巖如何用7年時(shí)間成為全球20強(qiáng)半導(dǎo)體公司的技術(shù)大牛?

- 又到了招聘的黃金季,如果你出身名校、就讀熱門專業(yè),這時(shí)候的你應(yīng)該已經(jīng)找到了心滿意足的工作,進(jìn)入500強(qiáng)、高薪、好職位,生活、職場都是春風(fēng)得意。 今天采訪的嘉賓宋巖,國內(nèi)Coretx-M3翻譯第一人,有著與上述同樣的教育背景。我們先來看一下他的個(gè)人簡介: 宋巖,現(xiàn)任NXP MCU高級(jí)應(yīng)用工程師。2004年畢業(yè)于浙江大學(xué)電子信息工程專業(yè),12年MCU相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。對Cortex-M內(nèi)核有較多學(xué)研,曾翻譯出版《ARM Cortex-M3權(quán)威指南》。于2011年7月加入NXP,熟悉NXP LPC系
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被高通收購后NXP德國總裁首發(fā)聲:不擔(dān)心整合問題
- “跟高通的合作簡直是上天安排的婚禮”。恩智浦NXP德國總裁、亞太委員會(huì)主席團(tuán)成員Ruediger stroh近日在德國接受《財(cái)經(jīng)》記者采訪時(shí)表示,與高通的合作主要從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮,恩智浦的業(yè)務(wù)主要在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)安全方面,合并后可以跟高通形成互補(bǔ),完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈。 此前10月27日,高通、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)聯(lián)合宣布,高通以110美元(溢價(jià)11.5%)每股的價(jià)格,收購恩智浦已發(fā)行的全部股票,總價(jià)值約470億美元,約合人民幣3190億元,全部以現(xiàn)金支付。
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德國慕尼黑電子展的三大主旋律:創(chuàng)新,安全,無線

- 作者/ 王瑩 ? 電子產(chǎn)品世界編輯創(chuàng)新 德國慕尼黑,11月7日,《電子產(chǎn)品世界》編輯第一次來到了慕名已久的electronica(慕尼黑電子展)。11月7日晚,創(chuàng)新設(shè)計(jì)家兼未來學(xué)家Vto Di Bari教授在electronia組委會(huì)舉辦的官方歡迎晚宴上做了“明天可連接世界中的一天生活”的主題演講?! ∪藗冋J(rèn)識(shí)事物通常是1個(gè)H和5個(gè)W,即怎樣(How)、何時(shí)(When)、為什么(Why)、什么(what)、哪里(where)和誰(who)。我們可以假設(shè)一個(gè)動(dòng)物在自然界如何捕食其他動(dòng)物,然后再推
- 關(guān)鍵字: 德國慕尼黑 Vto Di Bari NXP CEO Rick Clemmer 201612
聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào):2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長18%
- 本周五,聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績,期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%,達(dá)到78.3億新臺(tái)幣(約2.48億美元),主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長,但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺(tái)幣(約24.8億美元),同比增長37.6%。一般來說,三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%,中國智能手機(jī)市場需求升溫拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長。 三季度,聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%,與二季度保持一致,與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 NXP
英蓓特受邀參加2016 NXP FTF,推出多款產(chǎn)品重塑工業(yè)及IoT應(yīng)用

- 近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會(huì)在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與合作成果,展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領(lǐng)域最新的技術(shù)成果與解決方案,吸引了約兩千人到場,盛況空前。 國內(nèi)首屈一指的嵌入式解決方案專家英蓓特,也受邀作為第三方設(shè)計(jì)合作伙伴和“2016 NXP FTF銀牌贊助商”出場,展現(xiàn)了自己在視頻監(jiān)控、通信、醫(yī)療儀器等傳統(tǒng)工業(yè)嵌入式控制領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新興前景領(lǐng)域兩大路徑的進(jìn)擊策略。 圖1:英蓓特受邀參
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