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NXP并購(gòu)Freescale,等了十年的約定
- 有人說(shuō),念頭,意味著一種未來(lái)。對(duì)公司收購(gòu)來(lái)說(shuō),是否亦是如此?開(kāi)年一聲巨響,NXP(恩智浦)并購(gòu)Freescale(飛思卡爾)的消息傳來(lái),我發(fā)現(xiàn),種子早已在幾年前就種下了。 差不多十年前的2006年,飛利浦把旗下半導(dǎo)體部門分拆成NXP,KKR和Silver Lake Partners組成了一個(gè)財(cái)團(tuán),以44億美元收購(gòu)了NXP的80.1%股權(quán)?! ≈?,以The Blackstone Group為首的另一個(gè)財(cái)團(tuán),其中包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific G
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NXP收購(gòu)Freescale ! 400億美元并購(gòu)震撼半導(dǎo)體業(yè)界
- 今天,3月2日消息,兩家電子巨頭——恩智浦半導(dǎo)體和飛思卡爾半導(dǎo)體公司今天宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成交易的最終協(xié)議,交易合并金額超過(guò)400億美元?! ?duì)此消息,早前路透的報(bào)道已有透露: 路透3月1日?qǐng)?bào)道稱,據(jù)兩名熟悉情況的消息人士,恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV) 接近達(dá)成收購(gòu)較小同業(yè)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale) 的協(xié)議,涉及400億現(xiàn)金及股票合并。該交易可能改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局?! 〈祟惤灰卓赡苁瞧褡顬槊黠@的跡象,表明半導(dǎo)體業(yè)者重拾開(kāi)展大型并購(gòu)交易的信心。在此之際,他們的
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芯片巨頭加緊布局可穿戴市場(chǎng)
- iPhone手機(jī)移動(dòng)支付芯片供應(yīng)商N(yùn)XP公司23日宣布,完成對(duì)芯片制造商Quintic的智能藍(lán)牙和可穿戴芯片業(yè)務(wù)的收購(gòu),該筆交易將涵蓋60多個(gè)專利技術(shù)和大量固定資產(chǎn)。NXP方面表示近期該公司在智能藍(lán)牙市場(chǎng)的份額顯著增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2015年收入增速將達(dá)到4-5倍。 除NXP外,芯片巨頭博通和高通也在競(jìng)爭(zhēng)智能藍(lán)牙IC市場(chǎng),以應(yīng)對(duì)嵌入式/可穿戴設(shè)備需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。此前的2013年,蘋果收購(gòu)了智能藍(lán)牙芯片制造商Passif Semi公司。 伴隨著蘋果智能手表上市在即,可穿戴市場(chǎng)持續(xù)升溫。有行業(yè)研究機(jī)
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e絡(luò)盟攜手60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商為亞太區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展分立元件產(chǎn)品系列
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)來(lái)自全球60家行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的分立元件產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富已超過(guò)2.6萬(wàn)種分立元件的產(chǎn)品庫(kù)存,其中涵蓋Diodes Inc、飛兆半導(dǎo)體、英飛凌、國(guó)際整流器公司(IR)、Littlefuse、恩智浦(NXP)及威世等品牌產(chǎn)品,這些產(chǎn)品廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造。 新增的1,000多種最重要的高性能分立元件包括場(chǎng)效應(yīng)管(FET)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管(JFET)、通孔雙極型晶體管、橋式整流器及穩(wěn)壓二極管,可被合約代工及OEM廠商用于電源、工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)線通信、運(yùn)
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3D 觸控、鏡頭將成 iPhone 明年升級(jí)重點(diǎn)
- iPhone 6、iPhone 6 Plus才剛推出一個(gè)季度,外資圈就已經(jīng)開(kāi)始預(yù)測(cè)明年新款iPhone 規(guī)格;野村證券認(rèn)為,明年新款iPhone名稱有可能是iPhone 6S、也有可能是iPhone 7,而3D觸控、鏡頭模組升級(jí)將是明年新機(jī)兩大亮點(diǎn),F(xiàn)-臻鼎、F-TPK宸鴻、瑞儀、大立光有望因此受惠。 綜觀2014年iPhone 6、iPhone 6 Plus三大新功能,分別是NFC(近場(chǎng)通訊)、OIS(光學(xué)防手震)以及Haptics(觸覺(jué)回饋線性馬達(dá)),而生產(chǎn)這三大新功能零組件的業(yè)
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國(guó)產(chǎn)芯PK國(guó)外芯:外國(guó)的月亮比較圓?
- 近幾年,隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片的快速發(fā)展,在中國(guó)人民銀行各種政策的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)多家知名芯片廠商提供的芯片已通過(guò)銀行卡檢測(cè)中心金融IC卡的檢測(cè),并符合社保部、衛(wèi)生部、交通部等規(guī)范,這標(biāo)志著中國(guó)智能卡芯片企業(yè)在安全保障、客戶使用上,已經(jīng)具備向金融支付、社會(huì)保障、居民健康等領(lǐng)域供貨的實(shí)力。 華虹、大唐科技、國(guó)民技術(shù)等國(guó)內(nèi)芯片廠商正在加緊進(jìn)入金融IC卡市場(chǎng) 根據(jù)人民銀行最新數(shù)據(jù),截至2014年第三季度末,我國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)卡量突破10億張。2014年前三季度新增金融IC卡發(fā)卡量4.5億
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ZigBee聯(lián)盟:物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Zigbee將成為應(yīng)用級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
- ZigBee 聯(lián)盟一直認(rèn)為,真正的互操作性來(lái)自于各個(gè)級(jí)別尤其是跟用戶關(guān)系最為密切的應(yīng)用級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)。ZigBee 3.0將成為這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)。
- 關(guān)鍵字: ZigBee NXP ZigBee 聯(lián)盟
基于NFC技術(shù)控制的電子錢包設(shè)計(jì)
- 1 背景 NFC具有雙向連接和識(shí)別的特點(diǎn),工作于13.56MHz頻率范圍,作用距離接近10厘米。NFC技術(shù)在ISO 18092、ECMA 340和ETSI TS 102 190框架下推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化,同時(shí)也兼容應(yīng)用廣泛的ISO 14443 Type-A、B以及Felica標(biāo)準(zhǔn)非接觸式智能卡。 PN544符合歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)制定的最新NFC規(guī)范,能夠?yàn)槭謾C(jī)制造商和電信營(yíng)運(yùn)商提供完全兼容的平臺(tái),用以推出下一代NFC設(shè)備和服務(wù):PN544完全兼容現(xiàn)已發(fā)布的所有通過(guò)單線協(xié)議(SWP) 連接S
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近場(chǎng)通訊技術(shù)令汽車與手機(jī)深度融合
- 近場(chǎng)通訊正在成為所有手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在一篇二月份的報(bào)告中,咨詢公司IHS預(yù)計(jì):2014全年將有4億1600萬(wàn)臺(tái)帶有近場(chǎng)通訊功能的手機(jī)流向市場(chǎng),到2018年,這一數(shù)字將增長(zhǎng)到12億。
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