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我國(guó)反向工程與電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　我國(guó)電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直伴隨著對(duì)國(guó)外品牌模仿和學(xué)習(xí)，很多人都認(rèn)為中國(guó)人太崇洋媚外，喜歡用國(guó)外品牌，看看中國(guó)產(chǎn)業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的龍頭老大都是貼著別人牌子MadeinChina就可想而知。還有很多企業(yè)因?yàn)槿鄙俸诵募夹g(shù)和制造能力，依賴國(guó)外，從“貼牌”、SKD、CKD做起。而這些企業(yè)要想轉(zhuǎn)型升級(jí)，就必須通過(guò)反向工程學(xué)習(xí)累積，然后逐漸向研發(fā)端推進(jìn)。　　我國(guó)電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)反向發(fā)展成因　　我國(guó)IT產(chǎn)業(yè)之所以呈現(xiàn)反向發(fā)展，其主要原因是目前我國(guó)的國(guó)家知識(shí)創(chuàng)新體系尚在不斷健全過(guò)程中，資金投入有限
關(guān)鍵字：電子設(shè)備 PCB

摘要：刀具狀態(tài)監(jiān)控對(duì)于微銑削過(guò)程的質(zhì)量非常重要，可以使用實(shí)時(shí)診斷系統(tǒng)進(jìn)行改善。診斷信號(hào)選擇、刀具磨損檢測(cè)...
關(guān)鍵字： PAC PCB 傳感器微銑削診斷系統(tǒng)

1. Protel 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture CIS中。注意事項(xiàng)：1) Prot
關(guān)鍵字： ALLEGRO PROTEL PCB 轉(zhuǎn)換技

在很多比較器應(yīng)用中，需要一個(gè)穩(wěn)定、精準(zhǔn)的參考電壓作為精準(zhǔn)參考。一般在設(shè)計(jì)應(yīng)用中使用固定電阻分壓形式或利用TL431產(chǎn)生一個(gè)參考電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)，而這兩種常見(jiàn)方式都有一定的局限性。采用電阻分壓形式，當(dāng)產(chǎn)品利用電池供電，一旦電池電壓下降，參考電壓也隨之下降，使得參考電壓不穩(wěn)定或者失去了作為精準(zhǔn)參考的意義;利用專用的參考電壓源方式，會(huì)增加PCB 面積及靜態(tài)工作電流。
關(guān)鍵字：圣邦比較器SGM8706 SGM8706 PCB

摘要　　本文章主要涉及到對(duì)DDR2和DDR3在設(shè)計(jì)印制線路板（PCB）時(shí)，考慮信號(hào)完整性和電源完整性的設(shè)計(jì)事項(xiàng)，這些是具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)性的。文章重點(diǎn)是討論在盡可能少的PCB層數(shù)，特別是4層板的情況下的相關(guān)技術(shù)，其中
關(guān)鍵字： DDR3 DDR 800 PCB

1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時(shí)常需要準(zhǔn)確測(cè)量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測(cè)量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度，關(guān)鍵是溫度傳感器，在這里用LM
關(guān)鍵字： PCB 數(shù)字顯示過(guò)程溫度計(jì)

調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時(shí)域的示波器、TDR(時(shí)域反射測(cè)量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備，但是這些手段都無(wú)法給出一個(gè)反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，
關(guān)鍵字： PCB 電磁

1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ，數(shù)據(jù)存取裝置)信號(hào)布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開(kāi)并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。1.4 敏感模擬
關(guān)鍵字： PCB 布線原則

通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以做好一
關(guān)鍵字： PCB 抄板設(shè)計(jì)原理過(guò)程

1 過(guò)孔的基本概念過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作
關(guān)鍵字： PCB 過(guò)孔

一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合
關(guān)鍵字： PCB 方法工藝

1.基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字： PCB 基板設(shè)計(jì)原則

引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最
關(guān)鍵字： PCB EMC EMI 控制技術(shù)

1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位，導(dǎo)體就帶上電荷。但對(duì)于相同的電位，導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱為電容。通常，某導(dǎo)體容納的電荷Q（庫(kù)侖）與它的電位V（伏特，相對(duì)于
關(guān)鍵字： PCB 電容