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武漢新芯:已建成IP體系,欲以存儲(chǔ)器為特色

  • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)是地方政府投資的半導(dǎo)體企業(yè),2006年由湖北省、武漢市、武漢市東湖高新區(qū)投資,并由東湖高新區(qū)管理的全資國(guó)有企業(yè),前幾年委托SMIC(中芯國(guó)際)經(jīng)營(yíng)管理,從2012年底起獨(dú)立經(jīng)營(yíng)。
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東芝推出采用19納米第二代工藝技術(shù)的新型嵌入式NAND閃存模塊

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC),該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。同時(shí)該模塊符合最新的e·MMC?[1]標(biāo)準(zhǔn),旨在應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等廣泛的數(shù)字消費(fèi)品。批量生產(chǎn)將從11月底開始。
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基于NAND Flash的大容量立體封裝芯片在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要: NAND Flash應(yīng)用的困難在于管理和需要特殊的系統(tǒng)接口。本文介紹了一種利用MCU存儲(chǔ)器管理接口結(jié)合I/O口來(lái)實(shí)現(xiàn)NAND Flash存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)的搭建和管理的方法,并介紹底層的驅(qū)動(dòng)程序。
  • 關(guān)鍵字: Flash  嵌入式  MCU  存儲(chǔ)器  NAND  寄存器  201312  

Marvell擴(kuò)大固態(tài)硬盤控制器在全球領(lǐng)先OEM中的市場(chǎng)份額

  • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,納斯達(dá)克代碼:MRVL)日前宣布,其完備的整合式芯片與軟件定義解決方案組合將繼續(xù)加速實(shí)現(xiàn)全球消費(fèi)者和企業(yè)的“美滿互聯(lián)生活(Connected Lifestyle)”。當(dāng)前,Marvell擁有豐富的端到端存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、移動(dòng)和聯(lián)網(wǎng)解決方案,在行業(yè)中占據(jù)著獨(dú)一無(wú)二的領(lǐng)導(dǎo)地位。
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可管理NAND:適用于移動(dòng)設(shè)備的嵌入式大容量存儲(chǔ)

  • 與多年前相比,現(xiàn)在的移動(dòng)消費(fèi)電子裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜,功能豐富,能夠存儲(chǔ)大量音樂、照片和視頻內(nèi)容。讓人欣慰的是,存儲(chǔ)...
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10月快閃存儲(chǔ)器NAND供過于求 合約價(jià)看漲

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,第4季儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)供過于求情況可望趨緩,10月合約價(jià)看漲。   集邦科技表示,海力士(Hynix)中國(guó)大陸無(wú)錫廠發(fā)生火災(zāi)意外,不僅帶動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)價(jià)格飆漲,同時(shí)激勵(lì)9月NANDFlash合約價(jià)上漲3%至6%。   集邦科技指出,盡管NANDFlash市場(chǎng)銷售并無(wú)好轉(zhuǎn)跡象,不過,海力士無(wú)錫廠復(fù)工情況依然混沌不明,NANDFlash供給將連帶受到影響,預(yù)期第4季NANDFlash市場(chǎng)供過于求情況可望趨緩。   集邦預(yù)期,近期1至2個(gè)月
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用DNW通過USB燒uboot到nand

  • 燒寫前提:已經(jīng)把FS2410開發(fā)板的S3C2410_BIOS.bin通過JTAG燒到了NOR里面了,這樣我們從NOR啟動(dòng)才可以使用US...
  • 關(guān)鍵字: DNW  USB  uboot  nand  

采取多元化戰(zhàn)略,加強(qiáng)在華合作

  • 編者按:8月初,Spansion宣布兩項(xiàng)重大舉措:一,完成對(duì)富士通微控制器(MCU)和模擬業(yè)務(wù)的收購(gòu);二,簽署與XMC(武漢新芯集成電路制造公司)的技術(shù)許可協(xié)議??梢?,Spansion由最大的獨(dú)立閃存公司變身為多元產(chǎn)品公司,并且加深與中國(guó)代工廠的合作。是什么促使Spansion做此決定?Spansion對(duì)華戰(zhàn)略如何?
  • 關(guān)鍵字: 富士通  Spansion  MCU  NAND  201309  

三星宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3D垂直閃存V-NAND

  •   三星電子在存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先的確無(wú)可匹敵,今天又宣布已經(jīng)批量投產(chǎn)全球第一個(gè)采用3D垂直設(shè)計(jì)的NAND閃存“V-NAND”。這年頭,3D堆疊已經(jīng)成了潮流,處理器、內(nèi)存什么的都要堆起來(lái)。   三星的V-NAND單顆芯片容量128Gb(16GB),內(nèi)部采用三星獨(dú)有的垂直單元結(jié)構(gòu),通過3D CTF電荷捕型獲閃存技術(shù)、垂直互連工藝技術(shù)來(lái)連接3D單元陣列。   三星稱,這種新閃存的拓展能力是普通2xnm平面型閃存的兩倍以上,可靠性提升最少2倍、最多10倍,而且寫入性能也可達(dá)到1xnm N
  • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 力成進(jìn)補(bǔ)

  •   不讓韓國(guó)三星專美于前,日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布,將共同斥資4,000億日?qǐng)A(約新臺(tái)幣1,221.2億元),于日本三重縣四日市興建儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)新廠,導(dǎo)入最新16至17納米制程,使總產(chǎn)能提升20%,明年4月量產(chǎn),為在臺(tái)后段封測(cè)廠力成(6239)營(yíng)運(yùn)挹注成長(zhǎng)動(dòng)能。   這是三星在上月宣布調(diào)高今年半導(dǎo)體資本支出后,東芝近兩年來(lái)首度做出增產(chǎn)決定,因?yàn)樘O果中低價(jià)手機(jī)和大陸手機(jī)的強(qiáng)勁需求。   研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),去年全球NAND Flash出貨量,三星居全球
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NAND閃存第一季度意外出現(xiàn)短缺

  • 據(jù)IHS公司的移動(dòng)與嵌入存儲(chǔ)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,今年第一季度中國(guó)低端智能手機(jī)的需求大增,讓內(nèi)存供應(yīng)商措手不及,刺激了NAND閃存市場(chǎng)的增長(zhǎng)并導(dǎo)致其出現(xiàn)供應(yīng)短缺。
  • 關(guān)鍵字: IHS  NAND  

第一季度SSD出貨勁增,尤其是在超級(jí)本與PC平板領(lǐng)域

  • 據(jù)IHS公司的存儲(chǔ)市場(chǎng)追蹤報(bào)告,超薄/超級(jí)本PC以及PC平板的使用大增,在第一季度極大地推動(dòng)了固態(tài)硬盤(SSD)的發(fā)展。SSD在這些領(lǐng)域的出貨量同比激增兩倍。
  • 關(guān)鍵字: IHS  SSD  NAND  HDD  

芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是,盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空,但明年的前景要光明得多。   SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)計(jì),2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預(yù)測(cè),2014年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將猛增21%。   當(dāng)然,SEMI以往曾對(duì)芯片制造設(shè)備營(yíng)收作出過高的預(yù)期。1年前,SEMI曾預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將增長(zhǎng)約1
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2013年:芯片制造業(yè)陷入低谷 明年會(huì)變好

  •   根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道,2013年全球的芯片制造業(yè)將出現(xiàn)衰退,預(yù)計(jì)芯片制造設(shè)備的全年?duì)I收下降2%,而此前SEMI曾經(jīng)預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收會(huì)增長(zhǎng)10%。   這次衰退預(yù)計(jì)同樣出自SEMI,這表明此前他們對(duì)2013年的樂觀預(yù)計(jì)已經(jīng)落空。實(shí)際上從2012年下半年開始,以NAND閃存為首的芯片廠商對(duì)芯片制造設(shè)備的訂單就已經(jīng)開始萎縮。目前只有Intel、三星、臺(tái)積電三家狀況比較穩(wěn)定,主要是因?yàn)橄M(fèi)類電子產(chǎn)品對(duì)芯片需求量大,三家企業(yè)處于難以撼動(dòng)的統(tǒng)治地位。   不過SEMI依然對(duì)2014年的發(fā)展
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中國(guó)廠商成全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)新引擎

  •   導(dǎo)語(yǔ):路透社今天撰文指出,近年來(lái)高端手機(jī)市場(chǎng)的需求趨于飽和,曾經(jīng)推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的兩大科技巨頭——三星和蘋果公司的增長(zhǎng)也開始放緩,但隨著華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起,以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆,中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。   以下為文章全文:   重新掌握主動(dòng)   隨著中國(guó)低端智能手機(jī)和平板電腦的需求激增,以及華為等中國(guó)移動(dòng)設(shè)備廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起,東芝、SKHynix等亞洲存儲(chǔ)芯片廠商有望從這種趨勢(shì)中獲得重要回報(bào)。中國(guó)目前已取代美國(guó),成為全球第一大智能手機(jī)市場(chǎng)
  • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  
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