?半導(dǎo)體 文章 進入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
東莞電動汽車、半導(dǎo)體等四項目獲資助4800萬元
- 據(jù)東莞時報“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年東莞市重大科技專項項目下達 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會議討論,東莞市將對2010年度市重大科技專項《純電動汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動汽車動力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測與評價體系的研究》4個項目分別立項資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元,資助總額4800萬元。 2010重大科技專項鎖定電動汽車和半導(dǎo)體等專題
- 關(guān)鍵字: 電動汽車 半導(dǎo)體
DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。 于此同時,全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
- 關(guān)鍵字: 英特爾 半導(dǎo)體 TSV3DIC
應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期
- 行動裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟環(huán)境趨于明朗后,行動裝置強勁的發(fā)展動能,更可望帶動半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對較慢。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體
2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入增長放緩
- 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner初步統(tǒng)計結(jié)果,2011年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入將同比增加0.9%,達到3020億美元。Gartner表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年年初雖有強勁表現(xiàn),但隨著對總體經(jīng)濟的憂慮漸增,2011年設(shè)備及半導(dǎo)體的訂單減少。隨著總體經(jīng)濟不確定性于年中逐漸升高,使消費者延遲購買,再加上政府為避免承擔(dān)更多債務(wù)而暫緩基礎(chǔ)建設(shè)的擴大支出計劃,使得設(shè)備庫存隨著時間增加,影響層面逐漸擴及整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
?半導(dǎo)體介紹
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