?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能
- 前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠,其今(9)日召開法說,公布營運(yùn)報(bào)告去年Q4營收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營收達(dá)395億,整體毛利率為23%,全年EPS達(dá)8元。 從其業(yè)務(wù)組合來看,力成目前測試業(yè)務(wù)占比為37%,封裝業(yè)務(wù)為63%,而從產(chǎn)品組合來看,去年Q4的DRAM就占了68%,F(xiàn)lash為30%,邏輯IC為2%。值得注意的是,董事長蔡篤恭表示,「未來會逐步降低DRAM比重,不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計(jì)到今年Q2,DRAM就會降至5
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半導(dǎo)體巨頭看好新興產(chǎn)業(yè)
- 編者按:2011年全球半導(dǎo)體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢頭。展望2012年,智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用依然持續(xù)走熱,平臺化設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)成為制勝關(guān)鍵。2012年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?《中國電子報(bào)》特邀請主要企業(yè)代表進(jìn)行探討。 德州儀器中國區(qū)總裁謝兵 “無論強(qiáng)調(diào)硬件還是強(qiáng)調(diào)軟件,都是為了滿足消費(fèi)者的應(yīng)用需求,最重要的是給客戶提供完整的解決方案。” 目前全球經(jīng)濟(jì)相對疲軟,半導(dǎo)體產(chǎn)
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分析:整并日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)
- 《日本經(jīng)濟(jì)新聞(Nikkei)》日前報(bào)導(dǎo),日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計(jì)/研發(fā)業(yè)務(wù),成立一家新公司;此外該報(bào)導(dǎo)并指出,這三家公司也有意將晶片制造部門獨(dú)立,成立一家專職生產(chǎn)的新機(jī)構(gòu)。 據(jù)了解,若三大日本電子廠真的成立合資公司,將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機(jī)構(gòu)之大筆資金;而傳言也指出,Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報(bào)導(dǎo)充其量只能說是概
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松下等3家日本半導(dǎo)體巨頭擬統(tǒng)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
- 據(jù)日本共同社與《日本經(jīng)濟(jì)新聞》消息,松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導(dǎo)體中的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)展開磋商,三家公司計(jì)劃統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè),與日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)合作成立新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。 三家公司計(jì)劃剝離系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)出資成立新公司,并計(jì)劃年內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)將投入數(shù)百億日元規(guī)模的研發(fā)經(jīng)費(fèi),整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過5000億日元的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難,今后欲通
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瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅(SiC)功率器件
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP,該器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——這種材料被認(rèn)為具有用于功率半導(dǎo)體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù),有助于實(shí)現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比,其功耗大約降低了40%。
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2011年全球芯片營收2995億美元
- 北京時(shí)間2月7日早間消息,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報(bào)告稱,受到自然災(zāi)害、經(jīng)濟(jì)疲軟的影響,2011年全球芯片營收僅增長0.4%。 SIA稱,去年全球芯片營收為2995億美元,高于2010年的2983億美元;去年第四季度全球芯片營收為715億美元,同比降低5.3%;去年12月營收為238億美元,環(huán)比降低5.5%。 “受困于日本、泰國自然災(zāi)害以及全球經(jīng)濟(jì)疲軟的整體影響,2011年對于半導(dǎo)體業(yè)界來說遭遇了眾多重大挑戰(zhàn),”SIA總裁布萊恩·圖哈(Br
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半導(dǎo)體與世界能源危機(jī)
- “無法停止的力量”與“無法移動的物體”相碰撞,這是對當(dāng)今世界面臨的最重要問題之一的能源危機(jī)的恰當(dāng)比喻。無法停止的力量是全球?qū)δ茉慈找嬖鲩L的需求;無法移動的物體是世界不斷減少的化石燃料儲量和燃燒化石燃料正在引起氣候變化并將會給未來后代帶來深遠(yuǎn)的負(fù)面影響這一日益被人們所接受的觀點(diǎn)。 全世界對電能的需求正在不斷增長,在可預(yù)見的未來,這種增長趨勢不會改變。美孚2010年市場展望預(yù)測,至2030年,全球?qū)﹄娔艿男枨髮⒈痊F(xiàn)在高50%。即使我們有幸發(fā)現(xiàn)新的化石燃
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預(yù)估2012年半導(dǎo)體市況下半年反彈
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體營收年成長率約3.3%,整體產(chǎn)值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會反彈,預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強(qiáng)。 iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè),預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現(xiàn)不錯(cuò)的NANDflash市場今年成長動力不如去年,原因是手機(jī)與平板所需的存儲器產(chǎn)能增加,恐導(dǎo)致價(jià)格下滑。
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新興應(yīng)用助推MCU市場升級
- 在節(jié)能環(huán)保等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的指引下,綠色半導(dǎo)體照明、電動汽車、智能電網(wǎng)、智能樓宇等各種新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用催生出精細(xì)能源驅(qū)動與管理、特殊環(huán)境下高精度監(jiān)測與控制、低成本遠(yuǎn)程控制等各種高階MCU產(chǎn)品需求。 近年來,隨著移動互聯(lián)時(shí)代的快速到來,以嵌入式處理器為核心構(gòu)建的電子設(shè)備越來越多地受到人們的廣泛關(guān)注。微控制器(MCU)幾乎就是最早的嵌入式處理器產(chǎn)品,率先開啟了智能化時(shí)代的先河。經(jīng)過幾十年的發(fā)展,微控制器應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)滲透到人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,可以說只要有電子產(chǎn)品的地方幾乎就可以找到MCU的身影
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預(yù)估2012年半導(dǎo)體市況下半年反彈
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體營收年成長率約3.3%,整體產(chǎn)值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會反彈,預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強(qiáng)。 iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè),預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現(xiàn)不錯(cuò)的NANDflash市場今年成長動力不如去年,原因是手機(jī)與平板所需的存儲器產(chǎn)能增加,恐導(dǎo)致價(jià)格下滑。
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?半導(dǎo)體介紹
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