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商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？

  • 　　臺積電董事長張忠謀萬萬沒有想到，他的一場法說會，引燃的接班議題，竟然會成為臺灣科技股大跌的引信。 　　一席話，引發(fā)臺股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億 　　2013年7月18日臺積電法說會后，張忠謀循例與記者會談，當他被提問，CEO一職交棒計劃是否如常時，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說，2009年宣布時，說的是“3至5年內交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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IC Insights:上半年全球前20大半導體廠排行

  • 　　手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。 　　根據(jù)研調機構IC Insights調查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。 　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。 　　全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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電腦整合自動化提升半導體工廠效能

  • 　　臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動化。 　　涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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電腦整合自動化提升半導體工廠效能

  • 　　臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動化。 　　涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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日月光 爭當封測業(yè)的臺積電

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新臺幣150億元的籌資計劃，就是為了搶市占率拚成長。 　　日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠內自制，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達2成，其實仍有很大的成長空間。 　　金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟的復蘇之路
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

2015年臺積電代工市占將成長至65％

  • 　　受惠于ARM服務器CPU與基板矽晶LED等新產品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預估臺積電在晶圓代工產業(yè)市占率，將由2013年的60%進一步成長至2015年的65%，因而將目標價調升至138元。 　　有別于先前外資圈盛行的「賣臺積電(因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單)、買聯(lián)電(40納米產能炙手可熱)」配對交易(pairtrade)，德意志證認為從長線高階制程競爭力來看，還是「賣聯(lián)電、買臺積電」為要。 　　盡管今年臺積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價小漲1元，但
  • 關鍵字： 臺積代  晶圓代工  

半導體展望佳 法人看好臺積電填息

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關卡。證券專家表示，今年半導體產業(yè)將以雙位數(shù)成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁進。 　　時序進入第3季，臺積電不僅將發(fā)布6月營收，且第2季法說會又即將登場，法人指出，以晶圓代工趨勢而言，臺積電第2、第3季成長動能仍相當強勁，盡管先前股價因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來看，目前股價本益比仍有調升空間。 　　臺積電5月合并營收
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晶圓代工Q3產能滿載 9年首見

  • 　　受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。 　　業(yè)者指出，由于第3季產能供不應求，給大型客戶的例行價格折讓已經(jīng)全面取消。 　　上次國內晶圓代工廠產能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長強勁，但當時晶圓代工廠因新產能大量開出，利用率并未沖上滿載。 　　2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強勁反彈，但
  • 關鍵字： 晶圓代工  手機基頻芯片  

國內IC設計產業(yè)進入新一波增長循環(huán)

  • 　　國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 　　隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關鍵字： IC設計  晶圓代工  

半導體市場不看淡 高峰落在第三季

  • 　　受惠于智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續(xù)下半年量產上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產業(yè)情報研究所產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長?！? 　　至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈

  • 　　國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 　　隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓代工  

國內IC設計產業(yè)進入新一波的增長循環(huán)

  • 　　國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 　　隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關鍵字： 晶圓代工  IC設計  

臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈

  • 　　國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 　　隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓代工  

努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0

  • 　　晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產能調度、跨國支援與先進制程等各方面，都是居于領先地位。 　　附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 　　更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關系，造成全球半導體產業(yè)斷鏈為例，特別強調，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
  • 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

半導體景氣Q3旺 Q4待觀察

  • 　　半導體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認為仍待進一步觀察。 　　個人電腦市場低迷不振，半導體廠對第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動個人電腦換機潮效應恐不明顯。 　　不過，廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅動第3季產業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 　　晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產業(yè)景氣。 　　IC
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