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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

  • 　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。 　　
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中國大陸晶圓代工廠與臺商搶訂單

  • 　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。 　　
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張忠謀回應(yīng)歐德寧“代工廠制造產(chǎn)能過剩麻煩”

  • 　　全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險的說法，表示"不認為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會閑置，就不會對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。" 　　
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英特爾總裁唱衰晶圓代工業(yè)

  • 　　英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時指出，他認為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問題就是會出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴充產(chǎn)能，將會導(dǎo)致先進制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題，連帶導(dǎo)致平均接單價格的下跌。 　　
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晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

  • 　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。 　　
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華潤上華獲得美國商務(wù)部VEU授權(quán)

  • 　　華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局(后簡稱“美國商務(wù)部”)“經(jīng)驗證最終用戶”授權(quán)(后簡稱“VEU”)。由此，華潤上華成為中國較早獲得VEU資格的公司之一。獲得VEU資格后，華潤上華將無需再個別申請美國出口許可證，即可獲準(zhǔn)進口相關(guān)受限商品。 　
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臺積電買海力士二手八寸設(shè)備

  • 　　晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn)，除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外，亦積極擴充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備，主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 　　臺積電2010年積極擴產(chǎn)，日前法說會中，董事長張忠謀也預(yù)告，2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產(chǎn)能外，臺積電同時也擴充8寸產(chǎn)能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程，已經(jīng)投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產(chǎn)能由目前的每月4.9萬片8寸約當(dāng)晶圓，提升至每月11萬片。 　　臺積電斥
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GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？

  • 　　2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。 　　新工廠的建設(shè)牽涉多達20套關(guān)鍵的配套基礎(chǔ)設(shè)施，其中17套業(yè)已完成，還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元，但盧瑟森林科技園區(qū)經(jīng)濟開發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準(zhǔn)。 　　目前，紐
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英特爾也要跨足晶圓代工

  • 　　英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。 　
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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

  • 　　據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。 　　
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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

  • 　　聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負責(zé)大陸WCDMA低價手機芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動晶圓代工和封測業(yè)版圖，其中，高通陣營臺積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。 　　
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半導(dǎo)體族群無利多 外資看淡

  • 　　同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。 　　
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GlobalFoundries提高2011的投資

  • 　　由于全球代工持續(xù)的擴大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。 　　按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其它一些設(shè)備廠，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。 　　看來全球代工正醞釀一場投資競賽，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小數(shù)量級的UMC等。 　　Nee
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Globalfoundries擴大代工地盤

  • 　　全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。 　　2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。 　　全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進制程代工，包括臺積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。 　　臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這
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臺積電的極限制造

  • 　　企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導(dǎo)體教父”的聲譽，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題” 　　從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行，不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。 　　這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞：駛進大門，左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商，右邊的聯(lián)發(fā)科催生了改變手機業(yè)格局的“山寨機”，正前方的力晶則是全球內(nèi)存
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