晶圓代工最新排名出爐：臺積電遙遙領先，中芯國際份額下滑

Counterpoint發(fā)布2023年第四季度全球晶圓代工市場份額排名，顯示臺積電在AI的強勁需求和智能手機補貨的推動下，以61%的市場份額保持領先地位。

臺積電 5nm 產(chǎn)能利用率達到 100%，這要歸功于 英偉達（Nvidia） 對 AI GPU 的強勁需求。與此同時，蘋果的 iPhone 15 繼續(xù)推動領先的 3nm 節(jié)點的增長。這兩款催化劑貢獻了7nm以下節(jié)點營收，約占臺積電本季度總營收的70%，彰顯了臺積電的技術競爭力。

“隨著臺積電CoWoS產(chǎn)能的增加，預計2024年AI需求將保持強勁。與此同時，晶圓代工市場非常接近半導體庫存周期的底部。臺積電將成為人工智能大趨勢和邏輯半導體需求復蘇的主要受益者，“Counterpoint分析師Adam Chang在一份新聞稿中援引他的話說。

臺積電和三星是僅有的兩家市場份額較上一季度增加的公司。臺積電上漲 2%，而三星晶圓代工以 14% 的市場份額保持其第二大參與者的地位，高于第三季度的 13%，這得益于智能手機補貨和三星 S24 系列 AI 智能手機的積極初始預訂。

Counterpoint表示，GlobalFoundries和UMC都占據(jù)了6%的市場份額。然而，需求疲軟和客戶庫存調整，特別是在汽車和工業(yè)應用領域，影響了兩家公司的2024年指引。

來源：Counterpoint

中芯國際（SMIC）的市場份額從第三季度的6%下滑至2023年第四季度的5%。中芯國際預計短期內(nèi)對智能手機相關組件的需求將增加。然而，Counterpoint表示，由于需求可持續(xù)性的不確定性，中芯國際全年前景謹慎，這與成熟節(jié)點代工廠的低迷情緒相呼應。

2023年第四季度，晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%，但同比下降3.5%。盡管宏觀經(jīng)濟持續(xù)存在不確定性，但該行業(yè)在 2023 年下半年開始觸底反彈，智能手機和 PC 領域的補貨需求以供應鏈庫存為首。PC和智能手機應用程序已經(jīng)出現(xiàn)了緊急訂單，特別是在Android智能手機供應鏈中。

來源：EETOP