晶圓代工最新排名出爐：臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，中芯國際份額下滑

Counterpoint發(fā)布2023年第四季度全球晶圓代工市場(chǎng)份額排名，顯示臺(tái)積電在AI的強(qiáng)勁需求和智能手機(jī)補(bǔ)貨的推動(dòng)下，以61%的市場(chǎng)份額保持領(lǐng)先地位。

臺(tái)積電 5nm 產(chǎn)能利用率達(dá)到 100%，這要?dú)w功于 英偉達(dá)（Nvidia） 對(duì) AI GPU 的強(qiáng)勁需求。與此同時(shí)，蘋果的 iPhone 15 繼續(xù)推動(dòng)領(lǐng)先的 3nm 節(jié)點(diǎn)的增長(zhǎng)。這兩款催化劑貢獻(xiàn)了7nm以下節(jié)點(diǎn)營收，約占臺(tái)積電本季度總營收的70%，彰顯了臺(tái)積電的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

“隨著臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能的增加，預(yù)計(jì)2024年AI需求將保持強(qiáng)勁。與此同時(shí)，晶圓代工市場(chǎng)非常接近半導(dǎo)體庫存周期的底部。臺(tái)積電將成為人工智能大趨勢(shì)和邏輯半導(dǎo)體需求復(fù)蘇的主要受益者，“Counterpoint分析師Adam Chang在一份新聞稿中援引他的話說。

臺(tái)積電和三星是僅有的兩家市場(chǎng)份額較上一季度增加的公司。臺(tái)積電上漲 2%，而三星晶圓代工以 14% 的市場(chǎng)份額保持其第二大參與者的地位，高于第三季度的 13%，這得益于智能手機(jī)補(bǔ)貨和三星 S24 系列 AI 智能手機(jī)的積極初始預(yù)訂。

Counterpoint表示，GlobalFoundries和UMC都占據(jù)了6%的市場(chǎng)份額。然而，需求疲軟和客戶庫存調(diào)整，特別是在汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，影響了兩家公司的2024年指引。

來源：Counterpoint

中芯國際（SMIC）的市場(chǎng)份額從第三季度的6%下滑至2023年第四季度的5%。中芯國際預(yù)計(jì)短期內(nèi)對(duì)智能手機(jī)相關(guān)組件的需求將增加。然而，Counterpoint表示，由于需求可持續(xù)性的不確定性，中芯國際全年前景謹(jǐn)慎，這與成熟節(jié)點(diǎn)代工廠的低迷情緒相呼應(yīng)。

2023年第四季度，晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%，但同比下降3.5%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)存在不確定性，但該行業(yè)在 2023 年下半年開始觸底反彈，智能手機(jī)和 PC 領(lǐng)域的補(bǔ)貨需求以供應(yīng)鏈庫存為首。PC和智能手機(jī)應(yīng)用程序已經(jīng)出現(xiàn)了緊急訂單，特別是在Android智能手機(jī)供應(yīng)鏈中。

來源：EETOP